“3+2”：核心数下来了，性能上去了

上文我们曾经提到了XIV Gen 3在节点互联方面同上一代产品相比的变化。这种变化的根源，在某种程度上也得益于其在单节点性能上的提高。

单独从配置上来看，上一代XIV最大CPU核心数量为84个，每个数据模块配置一个四核CPU，8GB/16GB内存以及240 Gbps的缓存到硬盘直连通路带宽(负责与主机通信的接口模块为两个四核CPU，满配为六个接口模块，低配三个接口模块)。

两代XIV规格对比

与之相比，XIV Gen 3在单模块内存容量和直连带宽方面都有所提高：单模块内存容量24GB，缓存到硬盘直连通路带宽480 Gbps。此外，由于摒弃了1Gbps以太网而换用InfiniBand连接，XIV Gen 3在接口模块和数据模块的配置上也不再有任何区别。也就是说，所有15个模块均配置一个支持超线程的四核CPU。其实，在XIV Gen 3中，从名称上并没有划分接口模块或者数据模块，所有的接口都被称之为“data module”，只不过，从功能上，我们依然需要明确，其整个系统依然会有接口模块的设计来负责主机通信。

目前从IBM官方的资料中，我们暂时还不能确定其在性能处理方面有多少改进。不过，我们依然非常肯定的认为，XIV Gen 3在性能表现上会有不俗表现。一方面，这主要得益于内存容量和直连通路带宽的提高;另一方面，从单CPU处理性能上，XIV Gen 3所采用的超线程Xeon CPU也绝对会超出前代XIV。