存储在线我们近期已经看到的有两条来自闪存阵列厂商正在转向支持3D-NAND技术的产品发布消息。Pure Storage称自2016年第一季度起，FlashArray//m平台支持3D TLC NAND。新的驱动器将会增大容量，从大约30-40TB到60TB每机架单元(取决于型号)，价格约为1.50美元/GB(有效容量)
惠普也已经公布3PAR平台将支持3D-NAND驱动器，但尚未明确是否会是TLC。2015年12月面市，另外HPE有一个1.50美元/GB(有效容量)的价格点。
Kaminario从今年8月底就开始支持3D TLC NAND了，SolidFire也已支持。戴尔一直在使用该技术，市场价降到1.66美元/GB。
为什么供应商都转向这项技术?以下有几点原因：
托管耐久性——供应商已能将MLC耐久性水平带到TLC产品上;
过高估计客户需求——客户尚未对预期的闪存I/O(尤其是写入I/O)水平有需求，而且能够应付较低耐久性产品;
成本——用户想要既低价又存储，采用TLC在很多情况下TCO水平比磁盘要低。
三星(唯一现有的3D TLC NAND供应商)也表明它们目前的3D产品(48层)将会在两年内从256Gb扩展1Tb芯片——实现容量4倍增长。三星指出平面SSD将会消亡，所有未来产品都将基于3D技术，2019年，超过75%的市场“蛋糕”都会是TLC的。暂时忽略该技术的一些微小细节，可以预计闪存容量会继续增长，持续降价。数十年内，跟存储价格一样顺坡下滑，令其比硬盘更具成本效益。
为了保持竞争力，全闪存供应商将会采用3D和TLC技术，12个月内，闪存阵列的有效成本基准将下降到1美元/GB以下。那么距离我们看到具有NAND性能综合水平的完全分层闪存产品还有多久?有多少种架构解决多硬件层?这在未来全闪存系统创新方面会是一个有趣的后续步骤。
另外还有一点;那些混合厂商处境如何?Tintri已经提供了一款全闪存产品，Tegile也有，Nimble Storage没有。采用3D-TLC NAND的全闪存可能会迅速淘汰正在提供成本收益的混合解决方案，这使得纯混合提供商与其竞争起来非常困难。对于阵列厂商，这是一个快速变化的严峻市场，预计2016年会有巨大起伏。