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西数:两三年后PLC 3D NAND将得到应用

外媒The register发表了一篇对西数技术和战略总裁Siva Sivaram的采访,Siva Sivaram表示西数在SCM上也有很多积累,并不认为SCM会取代NAND SSD或者DRAM,非常看好QLC以及更高层PLC,并表示两三年后PLC将得到应用。

SCM比NAND快,比DRAM要慢,常见的SCM有PCM、MRAM、MRAM、FeRAM、STT-RAM、3D Xpoint等。

有分析认为,如果SCM够快的话,可以替代DRAM,成为通用内存。

西数技术和战略总裁Siva Sivaram则认为SCM不会成为通用内存技术,不存在既能取代内存又能取代NAND的芯片。未来NAND还是NAND,DRAM还是DRAM。

Siva Sivaram认为,SCM有多种不同类型,不同类型的应用需要选择不同类型的SCM,比如MRAM适用于某一特定市场,而FERAM则适用于另外一个市场。

西数在SCM上其实也研究了好多年了,比如在PCM,MRAM和FeRAM都有所研究,还有XPoint和3D Xpoint的一些原始专利,早在2004年,西数就打造了8层的crosspoint产品,此后对这一领域也一直保持着关注。2004年,西数在SCM方面赚了4亿美金。

目前,西数的主要精力还是在于NAND上。Siva Sivaram更看好QLC,TLC在经过一次次的迭代后,一代比一代强,如今TLC已经到了一定阶段了,QLC更有前景,在QLC的应用上,它认为应该通过优化控制器和OP技术来避免QLC暴露寿命上的问题。

企业级TLC SSD做到96层就够了,下一阶段做一百层以上的NAND时候,QLC是最合适的。

96层 TLC是现在比较高层的了,很多人不知道的是,3D NAND还有很多没用的层,这些层里不存数据,也不计入正式的层里,大家常见的96层其实是有用的层,加上没用的层,实际上可能是有100多层。

西数方面说自己只会计算有用的层,言外之意是,别人可能没这么厚道了。原来3D NAND的层数也可以有猫腻,猫腻的结果就是,把无用层当有用层对外讲,看起来层数比较高(为了面子?)。所以,大家不用只盯着层数。

PLC技术就更高端了,P是5,正负电位来计算的话,2的5次方就是32,系统需要在32个电位下记录一个选择,无疑性能会更差了,出错的概率会更高了。

从QLC到PLC,耐久性继续降低,但趋势就是趋势,随着QLC能力的不断挖掘,市场肯定会转向PLC,Siva Sivaram预计未来两三年,PLC将走向市场。那时候,控制器会使用机器学习算法来更好地管理PLC。

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