MCP(multi-chippackage，多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。

rSSD(TM)是全球领先的固态储存研发企业源科创新运用其先进的SSD系统集成技术，凭借在该领域丰富的经验设计开发的MCP系列产品。该产品具有高性能，是完全集成的嵌入式SSD。rSSD(TM)系列产品使用了多芯片封装(MCP)等创新性技术，提供惊人的SSD功能，是世界级的极佳小尺寸SSD。

MCP rSSD采用超小芯片级尺寸，在超低功耗状态下运行仍能拥有正常尺寸SSD的高性能表现，且具备抗恶劣环境的优良品性，嵌入式解决方案得到完美集成。作为即插即用产品，使用前只需进行磁盘格式化及磁盘分区;源科独特的设计，令产品异常小巧精致，充满灵动诱惑;采用工业标准串行ATA总线接口，兼容SATA 1.5Gb/s 和3.0Gb/s的传输速率(SATA Gen1、Gen2)，兼容串行ATA 2.6以及ATA-7 V3协议;其断电保护功能可避免在突然断电的情况下对数据的损坏;-40℃-85℃工业级温度范围下系统工作正常。

MCP rSSD可广泛应用于平板电脑、智能本、上网本、刀片服务器、机顶盒、工业自动化与控制、汽车信息娱乐系统、GPS、超薄客户机、电信、网关、交换机、视频监控、军事应用以及其他嵌入式存储应用。