结构

基于闪存的固态硬盘是固态硬盘的主要类别，其内部构造十分简单，固态硬盘内主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片、缓存芯片和用于存储数据的闪存芯片。

目前市面上比较常见的固态硬盘有Indilinx、SandForce、JMicron、 Marvell、Samsung以及Intel等多种主控芯片。主控芯片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力，算法，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上差距高达数十倍。

大固态硬盘主控芯片品牌、型号、产品一览
品牌	型号	代表产品
Intel	PC29AS21AA0、PC29AS21BA0	Intel 320 Series G3(80G)
SandForce	SF-1500/SF-1200、SF-2000系列	OCZ Agility 3 SATA3 60G
JMicron	JMF602、JMF612、JMF618	金士顿的SSD Now V系列
Marvell	88SS9174-BJP2、88SS9174-BKK2	Intel的510系列、镁光C400、浦科特 PX-128M2S
Indilinx	IDX110M00-LC、IDX110M01-LC	SOLIDATA K5-64Me
三星	S3C49RBX01-YH80、S3C29RBB01-YK40	三星 SLC 3.5 100GB
东芝	TC58NCF602GAT、TC58NCF618GBT、T6UG1XBG	金士顿 SSDNow V+100系列

　主控芯片旁边是缓存芯片，固态硬盘和传统硬盘一样需要高速的缓存芯片辅助主控芯片进行数据处理。这里需要注意的是，目前有一些廉价固态硬盘方案为了节省成本，省去了这块缓存芯片，这样对于使用时的性能会有一定的影响。

除了主控芯片和缓存芯片以外，PCB板上其余的大部分位置都是NAND Flash闪存芯片了。NAND Flash闪存芯片又分为SLC(单层单元)和MLC(多层单元)NAND闪存：

1.SLC全称是单层式储存 (Single Level Cell)，因为结构简单，在写入数据时电压变化的区间小，所以寿命较长，传统的SLC NAND闪存可以经受10万次的读写。而且因为一组电压即可驱动，所以其速度表现更好，目前很多高端固态硬盘都是都采用该类型的Flash闪存芯片。

2.MLC全称是多层式储存(Multi Leveled Cell)，它采用较高的电压驱动，通过不同级别的电压在一个块中记录两组位信息，这样就可以将原本SLC的记录密度理论提升一倍。作为目前在固态硬盘中应用最为广泛的MLC NAND闪存，其最大的特点就是以更高的存储密度换取更低的存储成本，从而可以获得进入更多终端领域的契机。不过，MLC的缺点也很明显，其写入寿命较短，读写方面的能力也比SLC低，官方给出的可擦写次数仅为1万次。