Kaminario推出3款分层固态存储设备

Bill 发表于:11年09月14日 11:28 [编译] 存储在线

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[导读]你现在可以购买一个同时配置DRAM(动态随机存取记忆体)和闪存的分层固态设备。Kaminario在它的DRAM K2存储设备中加入了Fusion-io闪存。

DOSTOR存储在线 9月14日国际报道:你现在可以购买一个同时配置DRAM(动态随机存取记忆体)和闪存的分层固态设备。Kaminario在它的DRAM K2存储设备中加入了Fusion-io闪存。

Kaminario去年推出了使用DRAM的K2固态存储设备,与来自Texas Memory Systems的DRAM RamSan竞争。今年初,K2悄悄推出闪存选项。现在,Kaminario和Fusion-io之间有了一个开发和营销合作伙伴关系。

Fusion的ioDrive Duo PCIe连接闪存卡可以被Kaminario作为全闪存SAN(存储局域网)存储中的一个记忆体加速器--同时利用它的向外扩展SPEAR(存储性能架构)操作系统。这种配置运行在离架刀片服务器上,并拥有动态数据分布功能和并行I/O处理功能。

Kaminario已经宣布它有三个产品,包括一个复合式NAND-DRAM设备以及单固态记忆体类型设备。

K2-H是复合式的。Kaminario表示该设备的DRAM用于写入密集型工作负荷和/或那些需要最高响应速度的工作负荷。Fusion-io闪存用于读取密集型工作负荷--在这里,稍长一点的延迟时间是可以接受的--同时,该复合型设备可以应对“混合应用程序类型或同一应用程序的多个处理单元中各个文件的不同需求(比如,数据库临时文件,重新执行日志等)”.

K2-D产品是纯DRAM版本,针对的是高端OLTP(联机事务处理)和数据库应用程序,这些工作负荷需要快速写入和最高的响应速度。K2-F是速度慢一点的纯NAND版本。Kaminario表示K2-F针对的是“可预见的读取密集型工作负荷,比如数据分析、数据仓库以及某些类型的DBMS(数据库管理系统)应用程序”.

K2-H是第一个复合式DRAM和NAND SAN产品。该公司表示,该产品可以让客户在固态存储媒介选择上更有灵活性。

客户可以从一种存储媒介类型开始,然后添加另一种存储媒介类型。所有这三种产品都有光纤通道连接来访问服务器。根据Kaminario的说法,它们都有自我修复技术和高可用性,这意味着不需要第二种灾难恢复产品,只要一个就够了。

我们不知道它们的速度指标和吞吐率指标,只有一个定性的声明:“K2支持数百万IOPS(每秒输入输出),数十GB/秒的吞吐率和极低的延迟性”.

Kaminario提到了K2-H的一个客户:Traiana,一家柜台外汇交易、外汇衍生品交易、套利交易以及现金等价品交易电子处理公司。它的架构是基于一个应用程序服务器、Oracle数据库服务器和一个网络附加存储系统。当它将Oracle数据库放在K2-H后,它看到“交易事务的处理速度提升150%,延迟性减少40倍”.

戴尔同Kaminario在K2产品上有一个全球分销协议。惠普则使用Violin Memory闪存阵列来承载Oracle数据库,因此和Oracle的硬件有竞争关系。现在越来越有一种趋势,即I/O敏感型和高价值应用程序将主数据存储从存储阵列中迁移出来,放到纯固态存储或分层固态存储前端中,比如Avere、Kaminario、TMS、Violin Memory的产品以及服务器闪存产品,比如Fusion-io的产品。

初始公司,比如Pure Storage,在这个领域也很活跃。EMC也在逐步进入这个市场,构建全闪存VNX设置以及它的Project Lightning--应用程序服务器中的阵列管理闪存高速缓存。

这三款K2都已上市,起步价为每GB 30美元。

[责任编辑:姜丽丽]
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