3PAR目前分为F、T、V三个系列，共6个型号，其中V系列是惠普收购3PAR之后发布的一个新的系列，其主要帮助惠普角逐更高端的用户市场。V 系列与F、T系列的架构基本一致，均采用控制系统与数据系统相分离的架构，控制系统采用X86芯片，数据系统则采用最新的第四代的64位ASIC芯片，最 多可扩展至16个ASIC数据芯片，与之对应的是8个X86控制芯片，最高可支持1920块驱动器，并在同一盘柜中支持SSD、FC与近线磁盘混插使用。

实际上，从上述硬件来看，如果满配的话，3PAR明显是一个庞然大物，其官方公布的最大容量亦可达到1600TB。在这之中，如果仅仅是硬件的“强 劲”还远远不够的，不然的话，也不会产生现在这种“人人自危”的局面，在这个“庞然大物”之中还需要诸多的功能，如动态负载均衡、自动分层存储、自动精简配置以及强健的数据保护等等，而这些几乎是高端存储与低端存储的最大区别。

一般而言，谈到高端存储，尤其是适合云的存储设备，由于厂商技术的不同，其存储架构及实现的方式也就有着一些区别，这反应在功能方面也略有侧重，这 也是解释了为何在诸多场合，很难看到与其他厂商存储进行性能比较的原因。而3PAR作为最早进军云存储领域的“排头兵”，那么其究竟有哪些特点让其与云环 境最契合呢?下面我们一起来分析一下。

惠普3PAR：灵活扩展的网格存储架构

惠普3PAR存储系统内部采用控制系统与数据系统相分离的架构设计。控制系统采用X86芯片，而数据系统则采用ASIC芯片来专门负责。控制系统解 决数据存放问题，即数据是从什么应用系统产生的，应该存放到哪个区域，以及怎么存放，这些采用X86芯片就能很好地解决这一问题。而数据系统则是着重与数 据存放本身，如怎样处理应用产生的数据，怎样进行精简配置，如何提高零检测以及如何提高使用效率等等。

惠普3PAR产品经理杨溢先生认为，根据数据其本身的特点，存储一个数据通常包括两个部分，一个是元数据，即表明数据产生的地方以及存放的地方，这部分有控制系统来执行;而另部分则是数据本身，这部分操作则有数据系统来执行。

传统存储架构与3PAR存储架构对比

与传统的高端存储相比，3PAR在架构有很大的不同。通常情况下，传统高端存储的主机端口、高速缓存与数据存储是相分离，如高速缓存通常集中在一个资源池中，数据存储则集中于另外一个资源池。而3PAR则利用混插在盘柜中的SSD、FC磁盘以及NL磁盘各自形成统一的资源池，在根据应用实际情况分配 相应的性能，并且随着应用的负载变化，其性能可随需调整。

3PAR 背板采用全网状的连接结构，每个控制器节点之间高速直连。因为是全网状的，所以基本上一个链路坏掉只影响直连的两个节点的通信，对其它节点无影响(拓扑图 如上图所示)。每个控制器节点内置一块硬盘，用于操作系统安装。根据惠普官方提供的资料显示，控制器节点最多可以扩展到8个，其最大可支持1920块驱动 器，最大容量可达1600 TB。