存储在线为期四天的台北国际电脑展（COMPUTEX2023）正式在5月30日拉开帷幕，知名半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科旗下消费品牌KLEVV科赋在展会上展示了最新DDR5内存CRAS V RGB和BOLT V，以及基于PCIe 5.0的固态硬盘CRAS C950等一系列新品。
在COMPUTEX2023开幕前夕，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋先生为COMPUTEX2023大会带来主题演讲，发布了新一代AI计算平台DGX GH200，它由256个Grace Hopper芯片组成，共有18432个CPU核心，内存多达144TB。虽然DGX GH200是一款面向行业应用的产品，但它表明了新一代计算机需要更为强大的存储设备，而KLEVV科赋新品正是为满足消费级存储设计的。
在DDR5内存伴随英特尔12代酷睿处理器诞生之初，由于速率较低，在游戏表现没有和DDR4拉开差距，但KLEVV科赋CRAS V RGB DDR5游戏内存不同，这是一款能够满足游戏玩家性能需求的新品。它共有6000MT/s、6400MT/s、7200MT/s、7600MT/s以及8000MT/s五种不同速率，全系提供单条16GB、24GB两种不同容量，支持Intel XMP3.0技术，表面覆盖了黑色铝合金散热片并采用环形无边角灯条，可显示出1680万RGB色彩，兼容华硕神光同步、微星炫光系统等一系列同步灯光控制，其中最快的8000MT/s使用了1.55V电压，时序只有38-48-48-128。
KLEVV科赋BOLT V DDR5游戏内存是一款强调通用性的产品，表面覆盖灰色铝合金散热片，无灯光设计，高度更低、只有34mm，不会影响用户安装大型风冷散热器。在规格方面同样提供单条16GB、24GB两种不同容量，拥有6000MT/s、6400MT/s、6800MT/s三种不同速率。
在去年AMD发布Zen 4处理器后，英特尔、AMD双双提供原生PCIe 5.0的M.2接口，为PCIe 5.0固态硬盘普及铺平了道路。KLEVV科赋CRAS C950 PCIe Gen5×4 M.2 SSD采用了Phison E26主控芯片和3D TLC内存颗粒，支持NVMe2.0标准，2280规格兼容主流台式机与笔记本电脑，表面覆盖铝合金散热片，共有1TB、2TB、4TB三种不同容量，其中2TB与4TB版本顺序读写速度达到了12000MB/s、11000MB/s。
要在3C游戏大作、AI人工智能应用上获得流畅的体验，高性能内存与大容量高速SSD是必不可少的存储设备。凭借着卓越的性能，KLEVV科赋CRAS V RGB和BOLT V内存、CRAS C950固态硬盘将助力用户获得最佳体验。
