传统的RAID 1.0如果改良后，变身为RAID 1.5来实现Tier和Thin功能。下面就以我理解的DS8870的RAID 1.5切西瓜原理为例，来帮助大家再次理解我的西瓜刀法，哈哈。

首先，DS8870按照一定的原则选择8块一样的磁盘（由于DS8870后端采用FC-AL，因此选择盘的时候最少要跨两个环路才能保证比较好的性能）组织一个Array site。注意，必须是8块盘。DS8870购买的时候，都是以16块盘为单位进行购买的，SSD支持以8块为单位购买。

这8块盘选择RAID级别后就组成了一个Array。这些RAID级别只能从下面的几种6种类型里面选择：

但是，还有很多的限制。比如SATA盘，只能支持RAID 6，当然，你可以做成RAID 10，但需要向IBM特别申请，RAID 5绝对是不允许的。原因大家都懂的，就是害怕可靠性问题。

大家可以看到，Array是有RAID属性的。每一个RAID Array组成一个Rank，IBM然后拿出从西瓜哥购买的西瓜刀，切成1GB（严格来说，是1GiB)的切片Extent。每个Extent包含数据和元数据区域。然后选择多个Rank组成Extent Pool。

如果你需要做Tier，那么你需要选择不同类型硬盘的Rank来组成Extent Pool。比如，你需要做3层分层存储，你需要选择的Rank必须包含有SSD的Rank，SAS的Rank和NL-SAS的Rank。从上面分析可以看到，DS8870的Tier的粒度是1GB。

最后一步，你从Extent Pool选择你需要的空间来组成LUN，然后分配给主机使用。这些LUN其实都在整个Pool都条带化了（striping），因此，不管Pool是否是Tier的Pool，性能都会提高，克服了传统RAID 1.0只能8块硬盘同时读写的缺陷，一个LUN也可以跨越几十块硬盘了。不过这里再次强调，一个RANK数据丢失了，整个POOL都完了。

但大家都知道，LINUX和UNIX主机的LVM卷管理软件也会做Striping，包括IBM自己的SVC也可以做Striping，因此，有可能存储做了，主机（或者SVC)再做一次Striping。这种现象我们称为双重条带现象。Double Striping可能会造成性能下降，下面这个示意图就是，两次条带，正好相当于不做条带，性能就会出现问题。大家以后在实施的时候要注意。

如果需要支持Thin LUN，本来IBM应该再从西瓜哥购买的一把小刀，把Extent再切成更小的块的。但估计是IBM看不起西瓜哥的小刀吧，干脆不切了。直接按照1GB Extent的粒度来做分配（但好像IBM V7000就切成32K粒度，不知道DS8000以后是否要改？）这个谷粒 粒度，我感觉太大了，哈哈，一顿饭吃一几颗就饱了。这种支持Thin的卷IBM叫ESE(extent space efficient volumes)。

这个1GB的粒度，做Thin的时候虽然有点浪费，但IBM财大气粗，无所谓，每次多分一点空间，省事。但做快照是，这个粒度成问题了。你想象一下，数据库的I/O典型是8K，一个8K的I/O下来，快照你需要分配1GB的空间，空间浪费好办，但COW的原来大家都懂，整个1GB的数据块的数据你都需要COPY到快照资源池里。这个搬运的数据量太大了，对系统的性能影响太大。怎么办？IBM没有办法，只能再找西瓜哥购买一把小刀，把Extent切成64K的Track，这样的卷叫TSE(track space efficient volumes)，专门给快照使用。前面我们讲到，TSE不能建立在SATA的RANK上，主要考虑性能问题吧。

好，最后我们再看一下DS8870的逻辑图，大家按照箭头再回顾一下IBM的西瓜刀法。

不过，别忘啦，RAID 1.5虽然解决了Tier和Thin的问题，但Extent Pool里面任何一个RAID Array坏了，这个Pool的数据都没有了。这也容易理解IBM让SATA盘必须用RAID 6的原因了。

好了，希望今天以后，很多人都说，哦，我也清楚什么是RAID 1.5，什么是LUN虚拟化了，我就觉得特别有成就感。

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