三星第十代3D NAND将突破400层,速度提升75%
近日,根据2025 IEEE国际固态电路会议议程透露的信息,三星正开发其第十代V-NAND技术,突破了400层的技术瓶颈,三星目前的第九代3D NAND技术已达到286层。 400层以上的新技术细节 存储密度:新一代NAND芯片的密度为28...

存储在线-存储专业媒体近日,根据2025 IEEE国际固态电路会议议程透露的信息,三星正开发其第十代V-NAND技术,突破了400层的技术瓶颈,三星目前的第九代3D NAND技术已达到286层。 400层以上的新技术细节 存储密度:新一代NAND芯片的密度为28...
2024年即将落幕,AI仍然是科技创新的关键词。综合Gartner、IDC、Forrester和Omdia等多个国际权威机构榜单,阿里云AI能力和大模型产品全球领先,稳居国内第一。 据Gartner报告,在云AI开发者魔力象限、数据科学与机...
2024年12月13日,由重庆市万盛经开区与协鑫能科联合主办的“零碳园区·新源未来”行业生态伙伴大会在重庆隆重召开。大会现场吸引了包括政府领导、企业高管和学术专家在内的100多家伙伴参与,共同探讨在新型能源体系下,如何协同推进“零碳园区...
近日,一场齐聚了国内外院士专家、行业知名学者、国内外半导体行业协会、领军企业代表的“中国芯”盛会在珠海成功举办,本次大会围绕全球微电子领域前沿技术、发展趋势等热点和焦点问题发表主旨演讲、开展对话交流。“中国芯”优秀产品征集活动是国内集成电路...
通过Amazon SageMaker HyperPod的三项新功能,以及直接在Amazon SageMaker中整合亚马逊云科技合作伙伴的热门AI应用产品,亚马逊云科技帮助客户消除AI开发生命周期中无差别的繁重工作,从而更快速、更轻松地构建...
2024年12月11日,以“创新引领、焕新品质生活,科技革命、助力新质发展”为主题的第20届中国音视频产业大会(AVF)在北京盛大召开。 本次会议由中国电子视像行业协会主办,中彩联和洛图科技(RUNTO)协办,并得到了TCL、海信、创维、海...
[中国,北京,2024年12月14日] 昇思人工智能框架峰会在北京中关村国际创新中心召开,本次大会以“创新源动力,框架新选择”为主题,由昇思MindSpore开源社区、中国人工智能学会及AITISA联合主办,旨在汇聚AI产业界、学术界力量,...
12月13日,AMD中国AI应用创新联盟(深圳)论坛暨微软 Windows 11 AI+ PC赋能新质生产力峰会在深圳举行。来自数智领域的行业专家、行业龙头、大模型提供商、AI PC厂商、智能应用开发商ISV等生态伙伴齐聚现场,共同感受 W...
2024 年 12 月 12 日, 由南方周末报社联合中国国际科技促进会主办的”2024 科创大会” 在北京盛大召开。本次大会以”科创”为锚,汇集政府、企业、学界代表,...
12月13日,联想携手AMD共同举办“异构智算,稳定高效——联想算力基础设施新品发布会”。本次发布会上,联想重磅发布8款基于第五代AMD EPYC™处理器的服务器产品——联想问天、ThinkSystem V3系列服务器产品家族以及一款全新T...