日本《日经新闻》近日报道，存储厂商铠侠（Kioxia）正在与英伟达（Nvidia）合作开发一款面向生成式AI的全新固态硬盘（SSD），目标是在2027年推出。这款产品的设计思路，是通过直接连接GPU来补充高带宽显存（HBM），提升AI计算的整体吞吐能力。
铠侠SSD应用技术部门首席工程师福田浩一（Koichi Fukuda）在一次AI市场技术简报会上表示，应英伟达的要求，铠侠正在研发一款单盘可达1亿 IOPS的SSD，两块并联即可实现2亿 IOPS，部分替代昂贵的HBM，用于生成式AI工作负载。
这款AI SSD将支持PCIe 7.0接口，带宽是PCIe 5.0的四倍，可满足未来高性能计算需求。
铠侠一直在推进多条闪存技术路线：
XL-Flash：采用SLC或MLC模式，延迟低至微秒级，被定位为“存储级内存”。
高带宽闪存（HBF）：与SanDisk合作，通过堆叠技术和硅通孔（TSV）连接，目标是在成本相当的情况下，容量可达HBM的8至16倍，为GPU提供更大缓存空间。
业内推测，这款AI SSD可能结合上述技术，例如：采用第二代XL-Flash并通过PCIe 7.0直连GPU，或利用类似HBF的多层堆叠架构，提供极高并行度和带宽。
如果未来真的推出这样的AI SSD，则可以缓解HBM价格高且供应紧张的问题，因为闪存方案更容易大规模生产。
从技术上来讲，直接连接GPU可减少数据搬运延迟，满足生成式AI对大模型训练和推理的高IO需求。
随着PCIe 7.0、XL-Flash及HBF技术的成熟，这类直连GPU的超高速SSD有望在2027年前后落地，为AI硬件架构带来新一轮变革。
