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技术第2页

PTC推出Arena供应链智能，助力制造商和产品公司缓解供应链风险

7月1日， PTC（纳斯达克代码：PTC）宣布推出其 Arena 产品生命周期管理（PLM）与质量管理系统（QMS）解决方案的新功能——全新“供应链智能”（Supply Chain Intelligence，简称 SCI）。Arena S...

6月30日，首届魔搭开发者大会在北京举办。自2022年11月初成立以来，历经两年多高速发展，社区已汇聚超500家贡献机构，托管的开源模型数量已超7万个，增长超200倍，用户数量从2023年4月的100万扩展至如今1600万，增长约16倍。魔...

6月27日，戴尔科技推出全新Dell Premium系列旗舰笔记本电脑，搭载最新英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器，性能全面升级，助力学生、创作者及商务人士逐梦理想，紧跟时代步伐，释放无限潜能。全新Dell Premium 笔记本...

今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来，FPGA带来了可重编程硬件的概念，改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月，名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世，开启了整个半导体设计的新篇章；包括赛灵思、Altera、La...

（本文作者谢世诚，发自圣和塞）2025年6月12日，戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰会期间。其初衷是让...

AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado设计套件 2025.1 中提供量产器件支持。 ...

概览：在AMD，能效一直是我们路线图和产品战略中的核心设计指导原则。十多年来，我们制定了公开、有时限的目标，以大幅提升产品的能效，并始终如一地实现并超越这些目标。今天，我很自豪地宣布，我们再次做到了，并正在制定下一个五年节能设计的愿景。 ...

（本文作者谢世诚，发自圣和塞）6月12日，AMD在圣和塞召开的Advancing AI 2025峰会上发布了在人工智能业务以及数据中心战略方面的最新创新成果。这些成果包括已经量产交付的AMD Instinct MI 350系列，2026年将...

固态硬盘（SSD）凭借读取速度快、能耗低、数据安全性高等优势，不断抢占存储市场。尤其企业级SSD（eSSD），因严苛品控及数据中心多级断电保护，看似安全无忧。但意外断电时数据未及时存入SSD，或频繁热插拔产生瞬间高压与浪涌电流，仍会导致数据...

6月5日，以“AI重构商业未来”为主题的2025思爱普中国峰会盛大召开。在全球商业环境持续面临不确定性影响的当下，中国企业正积极拥抱变革，寻求韧性发展。以商业AI驱动的SAP全方位商业套件已成为企业应对挑战、把握发展机遇的关键驱动力，帮助企...