标签：三星

2014-09-25renxinbo

DOSTOR北京报道：全球先进存储技术领军品牌三星电子今日宣布，已开始量产面向高端企业级服务器用户的 3.2TB NVMe PCIe 固态硬盘。这款全新的NVMe PCIe固态硬盘SM1715采用了三星独有的3D V-NAND闪存芯片以及半...

2014-08-15renxinbo

随着大数据时代的到来，企业级存储产品的重要性凸显，越来越多的数据中心出于性能和能耗的考虑开始大量的采用固态硬盘产品，来取代传统的机械硬盘；SSD固态硬盘优于传统HDD机械硬盘最显著的特性，就在于它拥有极速的读写速度，以及超低功耗等优势，同时...

2014-08-11朱 朋博

增加层数和单位空间存储的数据量是三星V-NAND的发展方向，性能明显优于机械硬盘的前提下，容量上升价格降低是闪存推广的一大动力。 继2012年韩国推出首款SAS接口企业级固态硬盘SM1625之后，三星宣布将于近期推出下一代SAS固态硬盘SM...

2014-08-11朱 朋博

原标题为：《三星：利用3-bit垂直NAND成功缩减编程时间》 韩国闪存代工巨头三星已经在本届闪存记忆体峰会上宣布，将把3-bit（即TLC）闪存引入其V-NAND产品线。 该产品采用TLC NAND 32层设计，作为三层存储单元、TLC与...

2014-07-29aming

在移动电源市场竞争激烈的今年，各大品牌纷纷摩拳擦掌，国内二三线品牌纷纷下滑;三星低调的进入移动电源领域，无疑给这一领域加快的洗牌的步伐，未来移动电源市场是品牌的天下，小品牌将会活的更加艰难。 这款三星移动电源和GalaxyNote3相似的仿...

2014-07-01renxinbo

DOSTOR首尔现场报道：2014年7月1日三星电子在首尔举办“2014三星固态硬盘全球峰会”，会议现场展示了代表三星核心技术的系列产品，包括面向企业级的SAS接口的产品、面向数据中心的PCIe系列产品以及消费类产品...

2014-06-11朱 朋博

2014年6月11日存储在线编译：芯片行业分析专家Jim Handy就3D NAND芯片的许多相关问题做了个客观公正的解读。 记者：在3D NAND中是否有采用过硅孔技术（TSVs-一项通过堆叠芯片的垂直电连接技术）？如果没有，为什么没有？...

2014-06-04renxinbo

DOSTOR北京报道：6月4日全球存储器领军品牌三星电子宣布，将针对数据中心推出全新845DC EVO固态硬盘系列产品，为其斩获世界大奖的存储器产品队伍再添新力军。  三星电子针对读取密集型的数据中心应用需求：视频播放，应用程序和...

2014-05-04朱 朋博

三星已经决定为其专门面向数据中心使用环境的SSD产品选择成本低廉的TLC NAND芯片，但这样的成果能否得到广大用户的认同？ 通过TLC闪存芯片，制造工厂能够利用单位硅晶片生产出更大的闪存存储容量，因此其生产成本也要低于MLC技术方案。三星...

2014-04-29朱 朋博

三星开始大批量生产更具购买性的SSD PM853T，力求在数据中心领域深入渗透。 PM853T将会在六月末大批量出货，相比较于2-bit MLC 和SLC ，3-bit MLC增大了存储密度，同时也降低了价格。这些SSD首先会用于大型数据中...