提到对象存储的用途，以该领域的事实优势厂商EMC为例，早期推出的Centera产品家族针对数据归档，而Atmos则用于云存储。华为UDS的对象存储支持Amazon S3接口、赛门铁克NBU和CommVault Simpana备份接口，据了解目前NFS/CIFS文件访问协议还需要另外添加网关，未来计划集成到UDS产品中。

满足CERN功耗要求，ARM综合成本暂胜Atom

如上图，华为UDS海量存储从20节点的原形开始，到2010年底实现192节点的原形产品，今年一月交付给欧洲核子研究组织CERN 384节点的系统，并于7月通过了OpenLAB的性能测试。在本次云计算大会上该产品正式发布。

CERN以前使用了大量的磁带，因为磁带不像磁盘旋转介质——在没有数据读写时是不耗电的。华为IT存储产品线总裁范瑞琦先生表示，瑞士发电的成本较高，该组织还曾表示想把数据中心迁移到电费相对低廉的东欧。而功耗和成本正是UDS使用ARM而不是Intel Atom等处理器的原因，据了解华为此前在这一系列的产品中使用过Atom。

对于360这家公司，笔者在这里也不想对发表任何看法。只是在去年的HCC大会上，他们获悉华为基于ARM芯片的云存储解决方案，更低功耗、更高部署密度，以及数据可靠性基础之上更少的数据冗余——擦除编码。如此说来，UDS也能像Amplistor那样选择实现较高的硬盘利用率而不是三副本?

今年9月将在奇虎360上海IDC部署第一套试验系统。我觉得在华为UDS产品的背后，硬件选择和设计显出了一定的实力，软件和系统原理看上去尽管不算太复杂，但要做到相对完善也不算容易。我们等待着更多国内外用户的使用反馈，毕竟产品不断地卖出去才是硬道理。

加深合作：元数据处理、硬盘接口变成以太网?

笔者在昨天的报道中使用了“与硬盘厂商合作：按碟片失效不只是XIO专有”这样的小标题，但当范瑞琦在采访中谈到未来可能会和硬盘厂商合作，将磁盘自身的接口变成以太网时，还是大大出乎了我的预料。当您看到这里，如此做的原因应该不难解释了——提高集成度，将UDS的(Hash/纠删码)ARM元数据处理单元和以太网接口放到硬盘的电路板上，进一步提高空间利用率、减少故障点和成本。

记得我们在《纪录中国——企业存储的自主之路》一文中曾经谈到：“采购量越大的“甲方”对于上游供应商的控制能力也越强，这个不仅体现在议价方面... 希捷(占有一半以上的企业级硬盘市场)等出货给大OEM客户与分销渠道/采购量较小厂商的硬盘品质也有等级之分”。以华为今天的硬盘采购量无法与惠普等厂商相比，那他们提出定制化合作的理由是什么呢?我觉得应该是技术和需求两方面的因素，首先是真的可以做到联合开发，其次既然客户有这样的需要，OEM厂商又有利可图，怎么就不行呢?