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崔 欢欢的文章

EMC扩大全闪存市场主导权

据IDC公司最新全球企业级存储系统季度追踪报告显示,EMC在多数范畴中稳居榜首,大概是对2016成为全闪存年最乐见其成的一位。而EMC认为IDC报告不仅显示了它们自身在全闪存市场中份额的增长,行业也在加强向全闪存市场的“转舵”。 供应商们并...

F5华为携手:始于标准,成就未来

2016年5月25日,在F5“迈向云之路”—应用交付论坛上,合作历史由来已久的F5与华为以合作伙伴的形式出现在与会来宾面前。两家公司的领导也从各自公司最擅长的领域为出发点,分享了它们的合作背景与未来发展方向。 F5大中华区总裁黄彦文(左)与...

如何制作3D NAND?(下)

新光刻技术:交替堆叠沉积 总之,3D NAND和现有平面NAND表现出了极大背离。在2D NAND中,它的制程是依赖于高级光刻技术。虽然3D NAND制程中采用了后缘40纳米到20纳米的设计规格。光刻技术仍在使用,但它不再是最关键的环节。因...

华为eLTE-IoT:桥接高效工业物联网的五种方式

近年来,伴随着各项ICT技术的发展,物联网正逐步成为行业关注的热点。物联网是指通过各种信息传感设备,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程等各种需要的信息,与互联网结合形成的一个巨大网络。其目的是实现物与物、物与人,所有的物品与网络的...

如何制作3D NAND?(上)

2013年,三星发售全球首款3D NAND设备,在IC(集成电路)业界达到了一个里程碑。现在,经过一些延迟与不确定性后,英特尔,美光,海力士,闪迪/东芝二人组对3D NAND最终加大产能或进行取样。 相对现有平面或2D NAND,3D NA...

F5携手听云提升用户使用体验

2016年5月24日,全球领先的应用交付网络厂商F5 Networks (NASDAQ: FFIV) 在“F5 2016 Agility– 合作伙伴媒体沟通会上宣布,F5公司与国内领先的应用性能管理(APM)服务提供商听云结成战略合作伙伴,...

柏科数据:而今迈步从头越 迎风破浪绘蓝图

移动互联及信息化产业的飞速发展为IT基础架构领域带来为数众多挑战与课题的同时,也蕴含着无限的机遇和商机。2016年4月至5月,名为“聚融汇一,柏纳海川”的柏科数据全国巡展在全国14个省市顺利开展,共吸引了超过1100余位合作伙伴及渠道、经销...