全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）正在加州 Santa Clara 举办的 2026 年未来存储与内存大会（Future of Memory and Storage，缩写 FMS）上，于 #315 号展位全面展示其面向 AI 工厂、边缘 AI 和物理 AI 的最新存储创新成果。
随着 AI 从大语言模型训练迈向 Agentic AI 阶段，实时推理对快速、可预测的数据访问需求日益迫切。KV Cache 和 Agentic AI 等新兴应用场景对存储提出了更高要求——在维持低延迟和稳定性能的同时，必须最大化数据加速能力。为此，慧荣科技携五大产品线亮相，全面覆盖三大 AI 领域（企业基础设施、边缘计算、嵌入式设备及汽车平台）中不断演进的存储需求：
面向 AI 工厂存储应用的数据中心级主控芯片
SM8366 MonTitan® SSD 参考设计套件，专为 KV Cache 卸载与 Agentic AI 基础设施打造。MonTitan 企业级 SSD 开发平台基于 SM8366 PCIe Gen5 主控芯片，兼容 U.2、E3.S 和 E3.L 等多种外形规格，同时支持 TLC 和 QLC NAND 闪存。容量方面，使用 TLC NAND 可达 32TB 和 64TB，换用 QLC NAND 更能扩展至 256TB，可灵活部署于各类 AI 基础设施架构。该平台支持高达 28% 的可配置预留空间，最高可实现每日 3 次全盘写入（DWPD）的耐久度。得益于慧荣科技已获专利的 PerformaShape™ QoS 引擎，平台能够为 AI 推理和 KV Cache 卸载提供超低延迟和可预期的服务质量（QoS），为下一代 Agentic AI 基础设施的加速部署提供有力支撑。
SM8466：PCIe Gen6 企业级 SSD 主控芯片，拥有 28 GB/s 的顺序吞吐量和 700 万次随机 IOPS，支持超过 512TB 的企业级 SSD 容量，面向下一代 AI 基础设施和海量数据 AI 工作负载。
SM8388：PCIe Gen5 企业级 SSD 主控芯片，采用单主控芯片架构并针对大容量企业级 SSD 优化，为超大规模 AI 基础设施和大规模 AI 推理部署提供高性价比的存储方案。
面向 AI 工厂应用的企业级启动盘方案
企业级 PCIe NVMe SSD 启动盘方案：针对企业服务器、DPU、网络设备和 AI 存储节点优化的高可靠、低延迟启动存储方案，具备企业级耐久度、安全性和长期运行稳定性。
SM8008：PCIe Gen5 企业级主控芯片，符合 OCP 启动盘规范，在不足 5 W 的功耗下即可实现 14 GB/s 的性能，专为数据中心启动盘和高能效企业服务器机架而设计。
面向 AI PC 与边缘 AI 应用的边缘 SSD 主控芯片
SM2524XT：PCIe Gen5 DRAM-less 架构 SSD 主控芯片，顺序读取高达 14.5 GB/s，随机性能达 280 万次 IOPS，专为 AI 推理和 KV Cache 卸载优化。
SM2508：PCIe Gen5 SSD 主控芯片，读写性能均达 14.5 GB/s，随机性能达 250 万次 IOPS，适用于高性能 AI PC 和边缘 AI 平台。
面向移动设备与边缘 AI 应用的嵌入式 UFS 及 eMMC 主控芯片
SM2755：UFS 4.1 主控芯片，为 AI 智能手机、可穿戴设备和智能边缘设备带来高带宽、超低延迟与卓越能效。
SM2738：eMMC 5.1 主控芯片，针对 AI 嵌入式、工业和智能家居应用优化，兼顾高可靠性与低功耗。
面向汽车与物理 AI 应用的 Ferri 方案
慧荣科技还在展会现场展示了专为汽车和物理 AI 应用打造的 Ferri 存储方案。该方案为高可靠性嵌入式存储，全面符合 AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262、ISO 21434 和 ASPICE 等行业标准。Ferri 系列专为软件定义汽车、自主系统、无人机、机器人及关键任务边缘计算而设计，在功能安全、网络安全和长期可靠性方面均有出色表现。
FMS 2026 已正式开幕，展会为期三天。欢迎各界人士莅临 #315 号展位，亲身体验慧荣科技面向 AI 工厂、边缘 AI 和物理 AI 应用的全场景 AI 存储方案。展会期间，公司代表还将出席 FMS 主题演讲及各技术论坛，分享最新的 AI 存储创新成果。了解更多信息，请访问：https://www.siliconmotion.com/events/2026FMS/
