全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)，今天宣布将在COMPUTEX 2026上展示针对边缘AI、物理AI及AI工厂应用的*新优化存储创新。随着AI架构从云端训练快速演进至边缘推理与自主物理AI系统，存储正成为支撑AI数据移动、低延迟访问、模型响应能力以及整个AI计算堆栈中持续工作负载性能的基础技术。
在COMPUTEX 2026上，慧荣科技将展示横跨边缘、嵌入式、企业级及汽车平台的五大产品线，以满足下一代AI应用不断演进的存储需求。
● 面向AI PC与边缘AI应用的边缘SSD主控芯片
慧荣科技将演示其*新的边缘SSD主控芯片解决方案，包括新近发布的、针对AI推理与KV缓存工作负载优化的SM2524XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD主控芯片，SM2504XT DRAM-less SSD主控芯片，以及为高性能边缘存储应用设计的旗舰产品SM2508 PCIe Gen5 SSD主控芯片。
● 面向边缘AI与移动设备的嵌入式UFS与eMMC主控芯片
在嵌入式存储领域，慧荣科技将展示其用于移动与边缘AI设备的*新嵌入式UFS与eMMC主控芯片解决方案，包括全新的SM2755 UFS 4.1主控芯片与SM2738 eMMC 5.1主控芯片。这些解决方案旨在为始终在线的AI应用与下一代智能边缘设备提供高带宽、低延迟与改善的能效。
● 面向AI工厂应用的企业级SSD主控芯片
针对AI基础设施与企业级存储环境，慧荣科技将演示其企业级SSD主控芯片产品组合，包括PCIe Gen6 SM8466企业级SSD主控芯片、PCIe Gen5 SM8366企业级SSD主控芯片，以及为高容量近线SSD应用设计的SM8388主控芯片。这些解决方案旨在满足现代AI数据中心与AI工厂基础设施对性能、耐久性与可扩展性日益增长的需求。
● 面向AI工厂应用的企业级启动盘解决方案
慧荣科技还将展示其专为下一代AI基础设施平台设计的企业级PCIe NVMe Boot SSD解决方案与启动盘主控芯片。这些解决方案已被领先的AI基础设施提供商采用，为服务器、DPU、网络系统及AI存储节点进行了优化，提供可靠的低延迟启动存储，具备增强的耐用性、数据完整性与企业级安全特性，确保持续的AI基础设施运行。
● 面向汽车物理AI应用的Ferri解决方案
此外，公司还将展示其面向汽车应用的Ferri存储解决方案，突出展示为智能车辆、自动驾驶系统及关键任务边缘计算环境设计的高可靠性嵌入式存储技术。Ferri产品系列符合关键的汽车行业标准与认证，包括AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262、ISO 21434与ASPICE，为下一代汽车AI平台提供增强的可靠性、功能安全、网络安全与长期运行稳定性。
随着AI工作负载持续重塑跨边缘与云端环境的计算架构，慧荣科技依然致力于推进存储技术，为下一代AI平台提供所需的高性能、高能效、高可靠性及可扩展性。
诚邀访客莅临COMPUTEX 2026，体验慧荣科技*新的AI存储创新成果与现场技术演示。
