工厂自动化、移动机器人中的物理AI以及其他AI驱动的边缘应用正在快速演进,并推动着对于能在始终在线环境里提供实时AI处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。

为了满足这些需求,AMD正扩展其AMD锐龙(Ryzen)AI嵌入式P100系列处理器产品组合。与此前发布的采用相同紧凑型球栅阵列(BGA)封装的P100系列处理器相比,新款处理器可提供最高2倍的CPU核心数量、最高8倍的图形处理单元(GPU)算力,且系统级每秒万亿次运算(TOPS)性能预计提升36%。
新款P100系列处理器支持AMD ROCm软件,为开发人员和系统设计人员提供了更丰富且可扩展的、面向高能效边缘计算解决方案的产品组合。这些处理器可支持从视觉到控制到推理的实时AI、提供先进的图形处理能力,同时还支持工业温度范围(−40°C至105°C)、7×24小时连续运行以及10年产品生命周期。
为高要求应用提供可扩展的AI算力
该处理器具备8至12颗“Zen5”核心、用于物理AI加速的最高可达80TOPS的系统级算力、用于实时可视化的AMD RDNA 3.5图形处理能力,以及基于AMD XDNA 2架构、面向低时延且高能效AI推理的神经处理单元(NPU)——所有功能均集成于一颗芯片中。
从用于智慧工厂的工业PC到自主机器人和医学成像设备,新款x86嵌入式处理器针对下一代工业和更广泛的边缘AI用例进行了优化。这些用例包括:
•用于工业PC的智能机器视觉:新款处理器能实现将可编程逻辑控制器(PLC)、机器视觉与人机界面(HMI)整合到同一台工业PC,同时为实时监测与处理优化提供所需的CPU性能。集成的GPU和NPU可加速多路摄像头视觉与丰富的HMI仪表板,并支持利用DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM和Llama 3.2-Vision等模型的低时延异常检测。
•用于自主运行的物理AI:针对移动机器人,该处理器可在CPU上管理导航、运动控制与路径规划,而GPU则处理多路摄像头数据,实现空间感知、Visual SLAM(视觉SLAM)以及视觉-语言-动作(vision-language-action,VLA)模型等高级AI工作负载。CPU与GPU之间的统一内存实现了低时延,从而提升了响应速度。NPU可提供始终在线的低功耗推理,支持基于YOLOv12和MobileSAM等模型的目标检测与场景理解。
•3D医学成像与临床智能:利用U-Net、nnU-Net和MONAI等模型,该处理器可在边缘端支持超声、内窥镜、组织分类以及肿瘤检测等3D成像。处理器可借助MedSigLIP加速从成像到报告的工作流程,并支持通过Med-PaLM2实现临床推理与问答能力。医疗领域原始设备制造商(OEM)能在可扩展的长生命周期x86嵌入式平台上整合成像、AI分析与报告功能。
与上一代AMD锐龙嵌入式8000系列相比,P100系列预计可提供最高提升39%的多线程性能和最高提升2.1倍的系统级总TOPS2。与现有P100系列相比,新款处理器提供了卓越的AI每瓦性能,并可支持近2倍数量的虚拟机以及更大规模的大语言模型(例如Llama 3.2-Vision 11B),从而推动更先进的AI与混合型工作负载。
ROCm软件支持与虚拟化参考堆栈
对AMD ROCm开放软件生态系统的支持,为嵌入式应用带来了一套业经验证的开源AI软件栈。开发人员可以在依赖开源编译器、运行时和库的同时运行标准AI框架,并且无需重写代码即可即时访问适用于嵌入式的模型。在编程层面,ROCm软件采用开源的HIP(Heterogeneous-computing Interface for Portability),将GPU编程从硬件中解耦,消除了软件栈和硬件之间的供应商锁定。
紧密集成的CPU、GPU和NPU架构能在混合工作负载下实现高效的工作负载分配,并确保可预测的时延;同时,使用熟悉的框架和软件栈有助于在广泛的用例中简化和精简开发与部署。这种集成水平还能在无需额外外部组件的情况下实现先进的计算与图形处理能力,使OEM厂商和系统集成商可以更轻松地设计可扩展的平台。
AMD “Zen 5”CPU核心提供了隔离能力和充足的性能裕量,可以在单个平台上以确定性的多任务方式整合多个关键工作负载。此外,AMD还为工业领域的混合关键型应用提供了一个封装式、垂直整合的虚拟参考堆栈。该堆栈基于Xen虚拟管理程序构建,可在隔离域中运行Linux、Windows、Ubuntu和RTOS环境,从而实现安全性、实时性能与灵活性。最终形成一个可扩展的、开放的架构,为下一代嵌入式系统简化设计并加速开发。
取得强劲业界支持
目前,来自全球原始设计制造商(ODM)合作伙伴、基于AMD锐龙AI嵌入式P100处理器的量产解决方案现已可供选用,合作伙伴包括研华科技(Advantech)、康佳特(congatec)和控创(Kontron)。
•“研华科技很荣幸宣布推出由可扩展的AMD锐龙AI嵌入式P100处理器产品组合提供支持的全面产品线。该产品组合涵盖计算机模块(Computer-on-Modules)、单板计算机(Single Board Computers)以及边缘AI与智能系统,利用增强型集成AI架构实现高效的多任务处理,推动下一代边缘AI的发展。”——Aaron Su,研华科技嵌入式物联网事业群副总裁
•“随着AMD锐龙AI嵌入式P100系列的发布,康佳特得以以一款高度通用的平台扩展其面向嵌入式计算和边缘应用的计算机模块产品组合。该平台提供了4至12颗CPU核心以及高度可扩展的GPU性能,使客户能够根据其具体应用需求,精准定制性能、功耗和成本。这种卓著的灵活性至关重要,尤其在从工业自动化到AI加速系统等边缘工作负载日益多样化的当下。”——Florian Drittenthaler,congatec产品线经理
•“AMD锐龙AI嵌入式平台是边缘端AI驱动型应用的游戏规则改变者。我们基于P100的K4131-Px mITX将配备4核至12核APU,使我们能在相同的紧凑封装尺寸下,为客户提供一系列具备高算力性能与AI加速能力的解决方案。”——Thomas Stanik,控创高级销售与业务发展经理

配备8至12颗核心的AMD锐龙AI嵌入式P100系列处理器现已提供样品,预计将于2026年7月开始量产出货。P100系列4至6核处理器目前也已提供样品,预计将于2026年第二季度量产。




