标签：3D

2015-03-30朱 朋博

闪存时代预期将在2020年走向终结，包括电阻式与电子自旋式等存储的最新技术蓄势待发，未来引领其性能更高，速度更快且具有动态存储式定址能力的新闪存，未来将对现有闪存技术全面接盘，由于这些技术的颠覆性我们把他们的未来称作“后闪存时代...

2015-02-27renxinbo

作为首个使用3D V-NAND技术的固态硬盘品牌，三星的不断创新永远都不会让我们失望，从2D闪存技术，到目前的3DV-NAND技术，三星SSD产品完成了一次华丽的升级，同时也开创了闪存技术的革命性变革。近日，三星又全新推出了三星850EVO...

2015-01-08朱 朋博

英特尔公司最近就其3D NAND闪存芯片的发展意图作出了一番宣传。考虑到英特尔基本上依靠与美光合作创立的IMFT推进闪存业务，我们就美光的3D NAND发展规划这一话题与美光公司NAND市场推广负责人Kevin Kilbuck进行了探讨。 ...

2014-12-12renxinbo

作为首个使用3D V-NAND技术的固态硬盘品牌，三星的不断创新永远都不会让我们失望，从2D闪存技术，到目前的3DV-NAND技术，三星SSD产品完成了一次华丽的升级，同时也开创了闪存技术的革命性变革。近日，三星又全新推出了三星850EVO...

2014-12-10朱 朋博

2014年12月10日，北京讯 – 以“Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品‘智’生活)”为愿景，为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设...

2014-11-24朱 朋博

在20号下午的投资者网络会议上，英特尔透露其将在明年下半年提供基于3D NAND的SSD产品，技术则是来自该公司与镁光(Micron)在闪存合资企业。据悉，其能够在单个MLC核心“平面”(2D)上堆叠32层、共计 2...

2014-10-30redsenlin

三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。 感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。 嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模...

2014-10-13朱 朋博

过去的几年来，三星的高性价比的SSD在消费级的市场上广受好评，也逐步掌握了越来越多的话语权。两年前，三星推出的第一款TLC NAND产品 840 ，性能一般但是价格还可以。去年的840 Evo在TLC的基础上加入了速度较快的SLC NAND...

2014-09-25renxinbo

DOSTOR北京报道：全球先进存储技术领军品牌三星电子今日宣布，已开始量产面向高端企业级服务器用户的 3.2TB NVMe PCIe 固态硬盘。这款全新的NVMe PCIe固态硬盘SM1715采用了三星独有的3D V-NAND闪存芯片以及半...

2014-08-29redsenlin

三星电子今天宣布，已经开始批量投产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条，单条容量高达64GB。 这是主要面向服务器应用的RDIMM条子，上有多达36颗DDR4 DRAM内存颗粒，每一个都封装了4个4Gb(512M...