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Intel推3D闪存：指甲盖大小1TB

三星在3D堆叠闪存技术上走在了前列，2014年发展到了第二代32层堆叠，最近INTEL与美光合作也抛出了3D NAND闪存。 Intel副总裁、非易失性闪存方案事业部总经理Rober Crooke近日向投资者首次公开展示了Intel 3D ...

三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模...

数据存储是最基础需求大数据具有“体量巨大、类型繁多、价值密度低、处理速度快”等特点，而这些特点正在深刻地影响每一个领域。在商业、经济和其他领域中，决策行为将日益基于大数据分析，而不是像过去凭借经验和直觉。&ldqu...

存储专栏文章：今天看到全闪存阵列市场之际，一个全新而同样激荡人心的市场顿时映入眼帘，便仍以戏说方式，记录起近年诸侯列强的市场表现。秦国——IBM：当IT巨擎不断剥离低价值业务、将未来的存储业务重心押注于全闪存阵列之...

要改善物理服务器或虚拟服务器应用的I/O性能，一个重要因素就是缩短I/O发起者与目标存储之间的延时。延时是应用程序性能的顽固之敌，有着简单的算术关系：随着时延增加，性能降低。延时与下面几个因素直接相关： · 距离延迟，这受限...

近日，日本TDK首次展示了新型存储技术MRAM的原型，有望取代如今遍地都是的Flash闪存。MRAM全称磁阻随机访问内存，已经存在一段时间了，但是TDK将其带到了一个新的高度。它以磁荷为数据存储介质，而它的名字来自自旋传输矩，也即是写入数据...

存储在线美国旧金山现场报道：Oracle Open World 2014在美国旧金山Moscone会展中心盛大召开。本次Oracle Open Wolrd的主题是云，在第一天的主题演讲中，刚刚卸任CEO之职、转任董事长兼CTO的Larry ...

近日本站得到最新消息，希捷进一步扩展Nytro XP6000产品系列，推出两款新的PCIe闪存加速卡Nytro XP6302和XP6209。新卡尺寸更小，能够满足市场对于高性能和大容量的需求，适用于各种散热困难的环境，如空气流动不足的小型服...

存储性能是虚拟主机环境中管理员不得不面对的最大挑战之一，这也是他们倾向于高性能固态硬盘的原因。但是闪存自身也存在问题，比如持久性。尽管全闪存阵列能够提供所需求的性能，但它对很多企业来说过于昂贵。这些问题解释了混合存储阵列备受关注以及围绕它...

当前，基于闪存的创新已经成为数据中心领域最大的热点，市场上已经涌现出五花八门的闪存产品。大家公认闪存对于数据中心应用的加速效果十分明显，无论是服务器内部的固态硬盘、PCI-E闪存卡还是混合阵列、全闪存阵列都已经在数据中心领域得到验证，尤其是...