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联和存储HBF™芯片为端侧AI万亿市场破局

11月6日,在2024-2025第八届IC独角兽颁奖仪式上,联和存储科技(江苏)有限公司(以下简称:联和存储)凭借其核心自研的“高带宽闪存芯片技术”成功入选,斩获殊荣。 联和存储作为中国存储芯片领域的破局者,正以自主创新为核心驱动力,以前瞻...