浙江流流电子科技布局AI推理芯片方向:以3D集成与Hybrid Bonding技术探索高能效专用计算新路径
近日,浙江流流电子科技有限公司表示,公司正在将过往在 3D 集成专用计算芯片领域积累的工程经验,延展至 AI 推理芯片方向。未来,公司将围绕高能效 AI 推理 ASIC、3D 集成架构、Hybrid Bonding高密度互连以及低功耗专用计...
近日,浙江流流电子科技有限公司表示,公司正在将过往在 3D 集成专用计算芯片领域积累的工程经验,延展至 AI 推理芯片方向。未来,公司将围绕高能效 AI 推理 ASIC、3D 集成架构、Hybrid Bonding高密度互连以及低功耗专用计...