数据存储产业服务平台
共 26 篇文章

标签:3D

Find X或将成为首个支持人脸识别支付的安卓手机-存储在线-存储专业媒体

Find X或将成为首个支持人脸识别支付的安卓手机

6月8日,OPPO与蚂蚁金服宣布成立联合创新实验室,双方已完成3D人脸支付的技术准备工作。进而OPPO也成为了第一个实现3D人脸支付的安卓厂商。此前OPPO曾宣布3D结构光技术将于6个月内实现正式商用,由此可以推断,3D人脸支付功能将很有可...

OPPO R15陶瓷黑现传统艺术之美3D四曲面设计

凭借令人惊艳的外观设计和出色的拍照,OPPO R15系列已经成为近段时间最受关注的智能手机产品。昨日,OPPO官方微博发布了最新一波美图,展现出OPPO R15梦镜版陶瓷黑独特的设计之美。   OPPO R15陶瓷黑版深沉而纯粹,后壳如镜面...

英特尔会重新回到起点吗?

  “曾经以为我的家,是一张张的票根,终点又回到起点,到现在才发觉……”姜育恒先生一首《驿动的心》唱出了对于人生的理解,人生如此,事业也是如此,惟有不断把我住机会,事业人生才会精彩。 &n...

2022年冬奥会还远 还是说说眼前的3D XPoint

今天一个值得纪念的日子,北京申冬奥成功,创造了全球第一个同时举办夏季和冬季啊奥运会的历史,一个字骄傲(对不起,是2个字,高兴冲昏了头脑)。   申奥成功被各种刷屏,但在存储朋友圈里,3D XPoint还在被津津乐道。有人说,新的3...

3D XPoint究竟是什么?

英特尔和镁光本周联合发布了全新类别的存储形式,比NAND闪存快一千倍,比NAND闪存耐用性高一千倍!继3D NAND以来,又一个闪存介质的创新。 一千倍的耐用性意味着一百万次的读写次数,新存储介质在寿命上有重大突破。 现在用的NAND闪存读...

NAND技术未来两个发展方向

  由于企业存储对可靠性、延迟、容量、成本等有了更高的要求,闪存的表现成为企业正在关注的新选择。然而,闪存的进一步发展遇到了可靠性和容量等发展瓶颈,这使闪存在企业数据中心的生命周期受到挑战。但存储科技正在从两个方向通过新的思路突破这些瓶颈,...

东芝闪迪完成48层BiCS 3D NAND研发

Toshiba和SanDisk,本周表示他们已经完成了垂直堆叠3D NAND闪存设备的研发项目。 两公司研发的BICS NAND闪存将会在2016年大批量生产,而新的固态存储设备性能和可靠性将会更强。 Toshiba的三维BiCS NAND...

后闪存时代离我们有多远?

闪存时代预期将在2020年走向终结,包括电阻式与电子自旋式等存储的最新技术蓄势待发,未来引领其性能更高,速度更快且具有动态存储式定址能力的新闪存,未来将对现有闪存技术全面接盘,由于这些技术的颠覆性我们把他们的未来称作“后闪存时代...

纯正3D V-NAND血统 三星850EVO固态完美呈现

作为首个使用3D V-NAND技术的固态硬盘品牌,三星的不断创新永远都不会让我们失望,从2D闪存技术,到目前的3DV-NAND技术,三星SSD产品完成了一次华丽的升级,同时也开创了闪存技术的革命性变革。近日,三星又全新推出了三星850EVO...

2015年美光将3D NAND芯片全面推向高潮

英特尔公司最近就其3D NAND闪存芯片的发展意图作出了一番宣传。考虑到英特尔基本上依靠与美光合作创立的IMFT推进闪存业务,我们就美光的3D NAND发展规划这一话题与美光公司NAND市场推广负责人Kevin Kilbuck进行了探讨。 ...

三星推3D V-NAND技术的850EVO固态硬盘

作为首个使用3D V-NAND技术的固态硬盘品牌,三星的不断创新永远都不会让我们失望,从2D闪存技术,到目前的3DV-NAND技术,三星SSD产品完成了一次华丽的升级,同时也开创了闪存技术的革命性变革。近日,三星又全新推出了三星850EVO...

英特尔将推出32层256Gb 3D NAND闪存颗粒

在20号下午的投资者网络会议上,英特尔透露其将在明年下半年提供基于3D NAND的SSD产品,技术则是来自该公司与镁光(Micron)在闪存合资企业。据悉,其能够在单个MLC核心“平面”(2D)上堆叠32层、共计 2...

3D堆叠的TLC闪存敢用吗?三星850 EVO来了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO,会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒,但却一直没有正式发布,相关资料也是从未公开。 感谢几家坐不住的美国电商,850 EVO慢慢揭开了面纱。 嗯,2.5寸固态硬盘都是这副模...

优势技术融合:三星量产3D V-NAND产品

过去的几年来,三星的高性价比的SSD在消费级的市场上广受好评,也逐步掌握了越来越多的话语权。两年前,三星推出的第一款TLC NAND产品 840 ,性能一般但是价格还可以。去年的840 Evo在TLC的基础上加入了速度较快的SLC NAND...

单条64GB 全球首个3D DDR4内存量产

三星电子今天宣布,已经开始批量投产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。 这是主要面向服务器应用的RDIMM条子,上有多达36颗DDR4 DRAM内存颗粒,每一个都封装了4个4Gb(512M...

震撼!三星3D V-NAND技术SSD十年质保

 近日获悉采用3D V-NAND技术的三星SSD 850 PRO消费者购买后会有十年的质保,对于固态硬盘市场来说绝对是震撼人心的消息,这也就意味着消费者结合笔记本使用的话,可以至少换二至三代笔记本使用。 十年的质量保证,来源于三星...

三星首款3D V-NAND固态硬盘开卖

三星最先进的固态硬盘已经开始在Newegg上开卖了,三星表示3D V-NAND闪存芯片技术可以提供更高的性能、耐用性和效率,同时还能减少20%耗电量。 三星的 850 Pro固态硬盘专为工作站和高性能PC设计而生。 基于三星的V-NAND,...

东芝和闪迪将联合生产3D NADA闪存芯片

东芝和闪迪将联合生产3D NADA闪存芯片,新的芯片可以提高固态硬盘存储密度和性能表现. 3D NAND芯片为数据存储空间的提升提供了新的方式,预计将会出现容量超过1TB的嵌入式闪存,远远超过在智能手机和平板电脑目前使用的64GB闪存。 不...

SanDisk的3D NAND闪存开始出击

DOSTOR存储在线 7月24日国外消息:SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技术路线– 在同一个区域记录层的堆叠在一个闪存芯片放到另一个提供更多的容量之内。 SanDisk公司目前在其新的BiCS (Bit-Cost...

SanDisk宣布 东芝SanDisk合作开发3D存储芯片

SanDisk和东芝两家公司似乎有意扩大合作范围,根据来自美国证券交易委员会(SEC)的一份文件,双方计划合作开发某种能重复擦写的3D存储芯片。 在SanDisk提交的一份文件上写着,SanDisk和东芝"将贡献并交叉授权所有关于...

dostordostor新闻