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跟上了美光,就跟上了DRAM、NAND发展的步伐

宋 家雨

从磁盘到闪存盘,主流存储介质正在发生翻天覆地的变化。从2D到3D,从64层、96层、128层、144层到176层,从MLC、TLC到QLC,NAND制程工艺和技术发展日新月异面对产品技术的不断变化,如何才能够跟上时代发展的步伐? 美光执行副...

DRAM资本支出暴降-存储在线
技巧

DRAM资本支出暴降

张 妮娜

尽管DRAM市场有望在2020年出现温和复苏,但是供应商在考虑任何进一步升级或决定推进任何新DRAM晶圆厂计划之前,对市场状况的分析非常谨慎。