标签：华邦

2023-12-29谢 世诚

翻开 2023 的最后一页日历时，华邦也终于在大家的支持与陪伴下为过去的一年画上了圆满句号。如去年此时所言，华邦将会加大技术投入，潜心攻克难关。一年将至，华邦如何将蓝图变为了成果？又如何为客户提供坚定支持？本文将带大家一起回顾华邦 2023...

2023-09-27谢 世诚

2023年9月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混...

2022-12-09谢 世诚

2022年12月9日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布，凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能，华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先...

2022-07-27谢 世诚

2022年7月27日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。 华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5...

2022-04-20谢 世诚

2022年4月20日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。 华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率，并可与1....

2021-12-23谢 世诚

华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片，其中一个芯片用于执行写入/擦除操作，而另一个芯片可同时执行读取操作，从而实现更好的OTA更新。 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子发表旗下SpiStack产品具有独特优势，可赋能汽车和物联网设备的OTA...

2021-10-20谢 世诚

华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 ...

2021-07-08谢 世诚

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，正式确认华邦HyperRAM和 SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括...

2021-01-13谢 世诚

2021年1月13日，华邦电子宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可...