DoSTOR存储分析 3月31日消息：由Broadcom和LSI Logic两家公司引领,芯片厂商们准备今年晚些时候在串行SCSI（SAS）驱动器发货时,适时地推出ROC（单芯片上RAID）控制器。

    在上个月时，Broadcom在英特尔开发者论坛上展示了其首款SAS ROC芯片。紧接着，上周LSI Logic也发表了一款SAS ROC芯片两家公司均希望今年年末产品发布时，能够在系统OEM方面获得design win（设计赢得，指获得用户采纳）。

    据悉，英特尔、Adaptec、AMCC、PMC-Sierra以及Vitesse 半导体公司都将可能加入“ROC on”阵营。

    尽管这类控制器刚刚面世,但是通过收购和协作，厂商们已努力多年。2003年4月, 英特尔同Emulex公司联合签署了一项合作开发协议,内容涉及采用英特尔的低电压的XScale处理器进行光纤通道（FC），SATA，和SAS控制器开发。

   其他相关消息：

• 2004年2月，Broadcom公司以1.65亿美元收购创业公司RaidCore，获得ROC技术。
• 3月，AMCC以1.5亿美元收购了SATA控制器创业公司3ware。
• 2005年1月，Adaptec与Vitesse达成伙伴关系,共同开发SAS ASIC芯片。 Adaptec表示将把Vitesse的6-Gb/s混合信号技术同Adaptec的RAID和I/O专门技术结合。Adaptec已经发布了一款SCSI ROC控制器,但还没有SAS ROC。

    SAS ROC控制器将支持SATA驱动器。有分析家称，通信芯片厂商从并行到串行接口的转变是必然的。例如，AMCC、Broadcom、PMC-Sierra和Vitesse在存储上均有所成就。而且这些芯片制造商在串行接口方面经验老到。

    IDC半导体研究项目经理Sean Lavey称,SATA和SAS同已应用多年的远程通信的串行技术非常相似。现在SATA和SAS的OEM客户们所感兴趣的是可以卸载RAID进程的嵌入式解决方案。

    ROC芯片最大优势是成本。之前要两块硅芯片，RAID芯片和协议芯片进行整合，现在只要有ROC足以。Broadcom 的存储市场总监 Shriraj Gaglani预计ROC至少可以将双芯片控制器的价格砍掉一半。同时,ROC功耗较低。 Broadcom和LSI Logic的设计还实现PCI Express或者PCI-X两种总线传输方式。

    尺寸也将成为问题，并随着2.5英寸SAS驱动器向前发展，刀片式服务器日受欢迎。Lavey表示，空间是个很大成本问题，随着刀片式服务器广泛应用，你不可能在服务器里加好几个芯片。

    现在的服务器对于ROC还是有限制的。Broadcom的Gaglani表示,希望明年ROC能嵌入存储阵列中。这可能最先在中小企业市场的SAN系统上实现。（责任编辑：IVAN）