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不仅仅是代号的改变 AMD处理器全解析

007是风靡全球的一部谍战电影,它不仅是影片的名称,更是主人公特工詹姆斯·邦德的代号。代号,有时候更容易让人熟记,比其真名还容易记住;代号,有时候更富有内涵,比其真名多有几番趣味。

说起“推土机”,对于不熟悉IT的人,第一印象会想到由拖拉机驱动的工程车辆,它有一宽而钝的水平推铲用以清除土地、道路构筑物等工作。而我们这里或者说IT业界说的“推土机”可完全不是这个样子——它是AMD推出的全新处理器微架构的代号。

动物向推土机上演进化史 AMD代号盘点

谈起AMD,则可能无人不知无人不晓了。其在过去很长时间演绎的“龙族神话”堪称经典绝伦。不论企业级还是消费级,AMD处理器都冠以“龙”(当然,这是根据其代号名字在国内被赋予的响亮名字。)什么毒龙、闪龙、速龙、炫龙、皓龙、羿龙,不一而足。各类“龙”CPU伴随人们走过了无数个风风雨雨:

Duron 毒龙——早期处理器。

Sempron 闪龙——低端台式处理器。

Athlon 速龙——中、高端台式处理器。

Turion 炫龙——笔记本电脑处理器。

Opteron 皓龙——服务器处理器。

Phenom 羿龙——新一代四核处理器。

其中,闪龙是低端产品;速龙是中端主打产品;皓龙是服务器领域产品;炫龙是移动领域产品。

闪龙处理器(Sempron):

闪龙(Sempron)取代Duron处理器,实现与英特尔公司的Celeron D处理器竞争。“Sempron”名称源自拉丁文“semper”,代表“每天”。

毒龙处理器(Duron):

当AMD的最新高端处理器雷鸟和Intel铜矿处理器生死交战的时候,AMD再接再厉,于美国当地时间2006年6月19日推出了Duron(毒龙)处理器。根据AMD的说法,Duron来自于拉丁语“durare”,它的意思是“持久、耐久”之意,而“on”则表示“单元”的意思,所以 “Duron”就是“持久、耐久的单元”的意思。

速龙处理器(Athlon):

Athlon品牌名称取自田径运动的“十项全能” (Decathlon),也代表了一种“竞赛”的精神。速龙是AMD面向主流市场的处理器系列。架构有K8和K10,制程有90纳米、65纳米和45纳米。产品涉及双核、三核与四核。K8时代速龙是AMD的主力军,K10以后由羿龙接替。速龙相比羿龙有着更低廉的价格,因而受到许多消费者青睐。

羿龙处理器(Phenom):

据悉,“羿龙”的“羿”取自中国古老神话“后羿射日”的典故,象征着挑战极限、超越梦想的含义。更重要的是,“后羿射日”代表了传统文化取向,有一种浪漫英雄主义的情结映在其中。这不论对于AMD China,还是消费者,都是一种与生俱来的向往和追求。K10架构羿龙(Phenom)处理器最先涉足高端,共享三级缓存的加入让Phenom成为了一款真正意义上的原生多核心处理器。

皓龙处理器(Opteron):

用于服务器领域的Opteron处理器名字源于拉丁语“optimus”和英文“option”,前者译为“最好的“,而后者代表一种选择性。“Opteron”象征着AMD服务器CPU强大的性能和弹性

除了CPU本身有不同的代号之外,为了便于CPU设计、生产、销售的管理,众多厂商还会对各种CPU核心给出相应的代号,也就是我们厂商的CPU核心类型。

下面,我们简要介绍AMD处理器核心常见代号:

一、Pluto(布鲁托)

这是K7处理器的鼻祖,在1999年的6月份发布,很多人可能根本就没有看到过它。一开始Athlon是Slot A封装的,外表和Slot 1差不多。一开始的Pluto从理论上来讲超频能力非常出众,因为几乎所有的都是用的650MHz内核。但是由于锁住了倍频,而当时主板超外频最多只能到 115左右,所以很可惜这些处理器的超频能力没有得到认可。

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代号为“Pluto”CPU内核

二、Orion

在K7之后,AMD马上推出K75,这是它的习惯,用老工艺推出新品,接着是新工艺的产品。Orion就是0.18制程的Pluto,主频到1G为止,当时最先达到G时代的就是这块Orion核心。性能上和Pluto是没有区别的。

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代号为“Orion”CPU内核

三、Spitfire(烈火)

与雷鸟同时推出的烈火核心,标志AMD在高端低端全面和Intel对抗了。它基于雷鸟核心,但把二级缓存减少到了64KB,成为当时最具有性价比的处理器。

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代号为“Spitfire”CPU内核

四、Thunderbird(雷鸟)

雷鸟B是AMD在2000年6月份推出的对K75的改进产品,最大区别在于使用了256KB的片内缓存,虽然容量减少,但由于缓存工作频率的提高,使得性能得以提高。

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代号为“Thunderbird”CPU内核

五、Morgan(野马)

2001年5月份,Morgan的推出是为了应付图拉丁赛扬的出现,它加上了SSE支持,并且也改进了发热。其性能比起老烈火稍有提高。和当时热门的图拉丁赛扬比起来是旗鼓相当。

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代号为“Morgan”CPU内核

六、Palomino(帕洛米诺马)

2001年10月,Palomino发布,这是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。

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代号为“Morgan”CPU内核

七、Thoroughbred

这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。前者为AMD在2002年4 月发布,后者为2002年6月发布,并被用来代替前者。

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代号为“Thoroughbred A”CPU核心

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代号为“Thoroughbred B”CPU核心

八、Barton(巴顿)

2003年1月份,AMD推出基于Barton的K7内核。Barton核心采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。

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代号为“Barton”的CPU内核

九、AppleBred

基于Applebred的毒龙处理器是毒龙系列的最后一代,它使用了T-B核心并且屏蔽了多余的二级缓存。Applebred核心采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。

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代号为“AppleBred”的CPU内核

十、Sledgehammer

Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心,是64位CPU,一般为940接口,0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大,集成三条HyperTransprot总线,核心使用12级流水线,128K一级缓存、集成1M二级缓存,可以用于单路到8路CPU服务器。

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代号为“Sledgehammer”CPU内核

十一、Clawhammer

该内核采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。

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代号为“Clawhammer”CPU内核

十二、Newcastle(纽卡斯尔)

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

十三、Wincheste(温彻斯特)

Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。 Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Wincheste的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

十四、Troy(特洛伊)

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的。

十五、Venice(威尼斯)

Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同,同样基于X86-64架构,也整合了双通道内存控制器。但它使用了Dual Stress Liner技术,提供了对SSE-3的支持,进一步改良了内存控制器。

十六、SanDiego(圣地亚哥)

SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来。它被定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。

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代号为“SanDiego”CPU内核

十七、Orleans(奥尔良)

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型,其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。 Manila核心定位于桌面中端处理器,采用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存为512KB,支持双通道DDR2 667内存。

这些CPU内核以地名命名的代号,可谓层出不穷,精彩纷呈。在微处理器架构方面,AMD去年最新推出的面向高端发烧级用户,拥有DDR3-1866原生内存支持、XOP指令集、模块化设计等多项新特性的推土机架构处理器。

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推土机内核

按照AMD的设计理念,推土机架构要在多线程应用中提供性能、成本和功耗的平衡,并专注于高频率、资源共享,以实现在下一代应用环境中的最佳吞吐、最快速度。为达此目的,推土机采用了其它任何处理器都没有过的模块化设计,整数核心、浮点核心按照2:1的比例组成一个个模块,每个模块既可以相当于传统的两个物理核心,又可协作运行。

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