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美光退出3D XPoint业务对英特尔Optane不是个好消息

昨天,美光突然宣布,停止3D XPoint开发还要出售给自身和英特尔制造XPoint芯片,并为Optane运作投入巨大的Lehi晶圆厂。存储级内存是否还有未来呢?

3D XPoint Optane持久内存(PMEM)通过在处理器的DRAM中添加慢速Optane PMEM层来扩大内存容量。通过减少IO数量到运行较慢的存储空间来缩短应用的执行时间。技术有效但难以实现,这也是从2015年Optane推出以来,英特尔花费五年多的时间建立支持Optane PMEM的企业软件公司的原因。

美光的Lehi晶圆厂

英特尔将Optane视为专有技术,并具有对特定Xeon CPU的封闭接口,对美光自身没有太大帮助。Optane不支持AMD或Arm CPU,虽然支持就能扩大Optane PMEM市场,但要以牺牲至强处理器的销售额为代价。

美光现在作出决定,随着图像,基因测序,人工智能和机器学习等GPU类型工作负载的崛起,最重要的需求是从CPU,GPU等加速器到共享和有一致性的内存池提供更多的内存带宽。这与Optane的CPU受到内存容量限制理念不同。

美光转而支持Compute Express Link方案

Compute Express Link(CXL)是旨在为内存,处理器和存储之间提供更灵活连接的行业标准。美光表示其将支持CXL,并将开发使用CXL的内存产品。

在美光的设想里,Optane充当的角色是连接CXL的存储级内存池。其他存储级内存产品,如Everspin的STT-MRAM,也可能需要支持CXL以便在CPU-GPU共享的新内存处理环境中取得进展。前提是,SCM能完全发挥作用的话。

SCM的角色

存储级内存处于速度和价格更高的DRAM以及速度和价格更低的NAND闪存之间,有价格和性能差。它的问题在于,对SSD形式而言其提供的速度提升成本过于高贵。以PMEM(DIMM)形式,也太贵了,而且还需要复杂的软件支持。如果DRAM的价格更便宜并且可以将更多的DRAM连接到CPU,那可能谁也不会用Optane PMEM。

随着处理器领域从单一CPU到多CPU和多GPU模型,所有这些处理器之间都必须可共享内存。这需要与传统CPU不同的连接方法。高带宽内存(HBM)将内存裸片堆叠在与CPU连接的插入卡( interposer card)上。构想跨CXL架构连接到CPU和GPU的HBM池并不是一件容易的事。

高带宽内存概念

有多家SCM供应商,与英特尔的Optane相比,这些供应商均未取得太大进步。三星的Z-NAND本质上是一种更快的SSD。 Everspin的STT-MRAM被认为是潜在的DRAM替代品,而不是次于DRAM,速度较慢的内存。Optane是这个定位。Spin Memory的MRAM处于早期开发阶段。Weebit Nano的ReRAM也处于相对较早的开发阶段。

英特尔花了五年的时间希望获得足够的软件支持以便推动Optane PMEM的大规模部署未遂,说明小型初创公司们面临一个巨大的问题。

Optane PMEM的教训是,所有这些技术要与DRAM配合使用,都将需要复杂的系统和应用软件支持还有硬件连接。

也许真正的问题是不存在存储级内存市场。CPU/GPU的连接性和软件实现方面的问题很大,以至于无法否认任何候选技术市场的发展空间。

美光表态SCM游戏我不玩了。英特尔现在要做的是——决定是否继续独立“作战”。通过购买美光的Lehi晶圆厂,可以让Optane的投资增加一倍,或者,把Optane和3D XPoint的开发资金用于其他领域研发。

总结

3D XPoint技术从未达到与NAND相比具有竞争力的价格点上。虽然英特尔已经将技术商业化,但目前为止在计算应用领域的采用非常有限,而美光砸钱挺多但似乎并未从中获得实质性收入,放弃 3D XPoint或许是对美光当前最有利的选择。

实际上,在英特尔官宣新任CEO,Pat Gelsinger的时候,就引发了业内人士对Optane未来走向的猜测,Pat Gelsinger不是CFO出身,会从技术方向考量DRAM-SSD之间的差距是否在快速缩小,是否有利于Optane的市场发展,这可能也决定了Optane业务最终的去留。

不过,目前为止,英特尔的官方回应是将继续以Optane品牌销售3D XPoint产品。并称美光的决策不会改变英特尔Optane战略。

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