存储在线消息人士告诉日经新闻，清华紫光将在年底前开始建设先前计划的DRAM芯片工厂，因为在美国实施制裁的同时，中国正在努力实现减少对海外供应商的依赖的目标。
消息人士称，这家中国主要半导体制造商寻求在2022年的某个时候开始大规模生产用于智能手机和其他设备的DRAM芯片。 此举正值美国和中国在贸易和其他问题上的对抗不断升级。 尽管清华紫光集团没有透露该工厂的年产能或投资规模，但消息人士称，该公司正在考虑在10年的DRAM运营中总投资8000亿元人民币（合1100亿美元）。
日本的一家子公司最近开始运营，打算设计DRAM芯片。由日本DRAM制造商Elpida Memory前首席执行官Yukio Sakamoto牵头，该子公司将从其他日本半导体公司寻找人才。 该组织的高级副总裁坂在电话采访中告诉日经新闻。清华紫光集团和重庆市政府于去年8月就该项目达成一致。该公司最初设定的目标是2019年底开工建设，并在2021年开始大规模生产。 但是延迟发生了，部分原因是新型冠状病毒爆发。
2015年，中国出台了《中国制造2025》，这是中国高科技产业升级的蓝图，并将半导体作为优先产业。目标是，在国内半导体公司增长的支持下，将中国的半导体自给率从20%提高到40%，然后在2025年提高到70%。 这些努力产生了一些结果。 作为电信设备巨头华为(Huawei)的子公司，海思已成长为一个CPU的设计者。这些半导体是智能手机和其他设备的大脑。
清华统一集团旗下的长江存储科技有限责任公司（YMTC）已经开始批量生产存储信息的NAND闪存芯片。
但是在DRAM方面没有取得重大进展。 晋华集成电路公司（JHICC）曾计划进行低价的DRAM生产。但由于技术和其他问题上的法律纠纷，它的计划失败了。
长鑫存储器技术公司（CXMT）进展喜人。如果清华紫光要生产具有国际竞争力的DRAM芯片，它将需要美国制造设备。然而，美中对抗的加剧可能阻碍其获得这种装备的能力。
来源：半导体行业观察