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2019闪存峰会,慧荣多款重磅主控芯片惊艳全场

2019年CFMS(中国闪存市场峰会)上,慧荣抛出的主题为“存储核心,打造5G/AI新势力”,由此可见未来慧荣会针对这些行业进行重点布局。在国家大力发展5G的同时,在手机端的硬件配套方面慧荣一马当先,发布了首款UFS3.1主控产品——SM2754。

图1 慧荣展台现场交流

在刚刚发布的一些5G手机上,还在使用UFS 3.0的主控芯片,这在高速的5G时代显然是最大短板。全新的UFS 3.1主控芯片符合JEDEC标准,顺序读取速度可达2GB/s,而顺序写入也突破了450MB/s,相比以往UFS 3.0提升了太多。

可以说慧荣发布全新SM2754顺应了时代的发展需求。慧荣科技总经理苟嘉章在峰会上讲到,面对5G应用生态系统时代来临,针对大数据存储的需求急速增加,慧荣会权力配合各个原厂,满足用户对未来存储的需求。

图3 全新SM2754现场演示

在现场,展示的一加7 PRO手机就使用了SM2754主控芯片方案,正在播放4K分辨率的慧荣品牌宣传片,全部过程没有一丝卡顿现象,很好的表现了主控芯片的性能和稳定。相信在5G不断发展的以后,会有越来越多搭载慧荣SM2754主控的手机问世。

当然,除了在5G手机市场外,慧荣还发布了两款全新的NVMe Gen4 x4的SSD主控芯片,一款是面对主流市场的SM2267,另一款则是旗舰级的SM2264。

图4 SM2267/SM2264主控芯片

自从AMD宣布PCIe 4.0技术后,大家对它的期待非常高。与PCIe 3.0相比,PCIe 4.0的速率从8GT/s提升到了16GT/s,这给平淡的DIY市场带来了升级的动力,不过想要全面普及NVMe Gen4的产品恐怕还需要等上一段时间。这也是为何之前一直是群联在宣传,而慧荣则比较低调的原因。

图5

不过此次闪存峰会,慧荣直接发布了两款NVMe Gen4产品也给很多品牌商带来很大的信心。全新的SM2267主要面对主流的桌面市场,提供4个NAND闪存通道,支持128+层3D TCL/QLC闪存,最高支持8TB容量。性能方面,连续读取速度可达4GB/s,连读写入速度可达3GB/s。随机读取速度可达400K IOPS,随机写入速度可达400K IOPS。

而面对高端市场的旗舰版SM2264则提供8个NAND闪存通道,支持128+层3D TCL/QLC闪存,最高支持16TB容量。性能方面,连续读取速度可达7GB/s,连读写入速度可达6GB/s。随机读取速度可达700K IOPS,随机写入速度可达700K IOPS。

图6 慧荣科技总经理苟嘉章峰会主题演讲

苟嘉章总经理表示,2019年上半年受到中美之间的紧张局势影响,全球经济的不确定性也造成巿场成长减缓。但5G在中国发展迅速,中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展领先全球,5G让万物得以相联,面对5G应用生态系统时代来临,针对大数据存储的需求急速增加,慧荣最新企业级存储主控芯片解决方案,支持所有国际闪存大厂的3D NAND,并提供客制化固件,可满足不同巿场应用。

图7 慧荣获得峰会最佳主控服务奖

如今慧荣主控已经成为全球主控市场的中坚力量,伴随科技的发展,慧荣与时俱进不断推出顺应市场的高性能产品,在5G和人工智能即将爆发的时代,更好的服务上游和下游的厂商,满足更多用户对性能和容量的需求。

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