存储在线2月28日，聚焦5G应用与发展，在创芯2019商业论坛上，中国信科集团大唐移动公司战略研究与市场拓展部副总经理、高级工程师陈翠，北京工业大学讲师、通信与信息系统专业博士陈华敏，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长、北京国联万众半导体科技有限公司副总经理于坤山等三位专家，以“‘芯’动能、新材料”为主题畅谈5G应用与发展。
5G全新网络，业务创新的驱动力
5G带来了更强大的性能，相比于4G，5G有了技术上的提升，例如峰值速度，在4G的时代可以达到几十兆、上百兆，而5G可以达到1个G、10个G。在接入时延方面，毫秒的级别连接的力度从每平台公里支持10万的连接，增加到上百万的连接。
从古时候的烽火狼烟、鸿雁传书到了后面的1G、2G、3G、4G、5G一方面是需求驱动、一方面是技术驱动，我们有一些技术来实现和完善它，离不开我们每一个人，我们可以不懂通讯，但是5G的发展，我们都在参与！
未来广播电视的需求：
- 广播电视向更强沉浸式演进
- 交互式广播电视业务
- 混合广播电视（内容，管道）
- 智慧广播电视（智慧家庭，车联网等）
- 广播电视和AI结合
- 基于广播电视现有模式，向多形式移动智能终端提供业务的商业模式
5G与第三半导体
第三半导体是支撑以智能化为特征的产业升级和高新技术产业发展重要载体。
第三代半导体突出特征：
以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的第三代半导体具备耐高压、高频、高效、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。
满足国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求。
支撑国防军备、5G移动通信、能源互联网、新能源汽车、高速列车等重大应用。
美国最近已将SiC、GaN等第三代半导体材料明确列入管制出口清单，实现自主可控、解决受制于人成为迫切需求。
（内容引自第三半导体联合创新孵化中心）