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东芝将参加华为HC大会 助力更美好的全联接世界

今年的华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2018)将于10月10-12日在上海世博中心举行。作为华为的核心合作伙伴,东芝硬盘将携其重磅企业级容量型、企业级效能型以及监控型硬盘产品助阵,展位号3-B1,届时恭候光临!

东芝企业级容量型硬盘(MG07 14TB)

华为全联接大会作为面向ICT产业的年度大会,旨在为产业搭建开发、合作的全球共享平台,促进整个产业进步。而东芝通过数十年在存储行业的经验积累,为行业用户提供了一系列完整的产品及存储解决方案,满足不断变化的业务趋势和市场需求。

本次大会期间,来自东芝电子(中国)有限公司的吴博深、陈霄东、王泽铠三位专家,将为与会者分享在大数据、物联网、安防监控的“后存储时代”,如何迎接数据量骤长所带来的挑战,以及东芝FFSA技术的最新进展和应用。与业界精英一起谈到在AI、云、大数据、IoT等关键技术日新月异的时代,如何洞见和把握市场先机,提升运营效率。

东芝将出席华为HC大会 助力更美好的全联接世界 东芝主题演讲时间

云计算普及以来,传统企业为了更好满足客户需求,都在规划数字化转型,从而生成了庞大的数据量,东芝则拥有业界领先的云计算存储技术,针对企业级大容量硬盘的开发及市场领先方面不遗余力,同时也特别注重产品的可靠性,品质和总拥有成本。预期企业级硬盘的容量需求也会加快向上切换到8TB、10TB,东芝率先在去年年底推出的CMR 14 TB企业级硬盘也会加快普及。

更重要的是,东芝非常重视合作伙伴的发展,通过与华为的紧密合作,使得东芝硬盘的存储技术在各行各业也将得到更广泛的应用,帮助客户应对数量激增的挑战,使其获得新的价值增长点。

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