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英特尔惠普联手征战物联网市场

  11月25日消息,英特尔和惠普企业联合进入物联网市场,其中包括可穿戴设备、智能电器和联网汽车,它们将联合制定物联网设备标准。

  双方将设立3家全球性“解决方案实验室”,帮助客户加速部署物联网解决方案;将设立3个“发现”实验室,供企业测试物联网应用和设备。双方将融合惠普的物联网和IT解决方案与英特尔的物联网平台和处理器,开发在网络(传统数据中心之外)边缘运行,能“收集、处理和分析来自传感器和设备的数据”的新产品。这些新系统将采用英特尔的酷睿i5和凌动处理器。英特尔物联网部门高级副总裁道格·戴维斯把与惠普的合作称作是该公司“不断扩大的物联网生态链的最新范例”。

 
  英特尔在与高通争夺物联网通信标准控制权。英特尔是开放互联网联盟的盟主,高通则是AllSeen Alliance领头羊。两大联盟都获得了重量级厂商的支持,但高通盟友数量是英特尔的两倍。今年夏季高通开始与通信标准组织Thread Group合作,后者的合作伙伴数量与AllSeen相当。Thread Group总裁克里斯·博洛斯声称,AllSeen的AllJoyn开放源代码软件框架将与Thread兼容。博洛斯还指出,Thread还能与英特尔的IoTivity框架兼容,但双方没有公布类似的合作协议。
 
  英特尔依靠日趋增长的物联网业务,降低对疲软的PC市场和移动芯片业务的依赖。上一季度,英特尔物联网业务营收增长10%至5.81亿美元(约合人民币37.12亿元),占到公司总营收的4%。推动英特尔物联网业务增长的是其凌动芯片,Curie和Edison物联网模块不断上涨的需求,以及在可穿戴设备市场上的进展。与惠普的合作将进一步强化英特尔在网络边缘与高通竞争的实力。为了在与高通的竞争中不掉队,英特尔最近挖来高通前执行副总裁文卡塔·伦达钦塔拉为新成立的客户端、物联网和系统架构集团总裁。
 
 
  惠普销售面向企业客户的计算机系统、软件和服务。在分拆前的最后一个季度,惠普企业业务营收下滑11%,其中IT硬件业务营收增长2%。
 
  惠普10月份关闭了其云计算平台,决定专注于“混合云”。混合云集公共云和私有云于一体,面向不愿意把全部数据存储到公共云的大公司。市场研究公司Gartner估计,到2017年,约半数企业将使用混合云服务。
 
  与英特尔的合作可能在惠普多项业务中产生“晕轮效应”。惠普的服务和应用能在网络边缘收集、分析更多数据。通过将更多物联网设备连接到私有和公共云服务,混合云的范围会进一步扩大。
 
  市场研究公司IDC预计,物联网市场规模将由2014年的6.56亿美元(约合人民币41.91亿元)增长至2020年的1.7万亿美元(约合人民币108610亿元),这也是英特尔、惠普和高通等“成熟”科技公司从多个方面切入物联网市场的原因。合作将给英特尔和惠普带来光明前景,但与高通的通信标准之争短期内不会结束。通信标准之争可能推迟“通用”物联网通信标准的普及,也会遏制物联网市场的增长。
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