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英特尔刘钢:三大创新引领企业级固态盘

近日,英特尔(中国)有限公司中国区在线业务部总经理刘钢接受媒体采访,表示英特尔正在研发基于下一代NVM技术的固态盘,相对于目前的固态盘,其传输速度超过500倍。下一代NVM技术采取完全不同的接口技术。在未来技术创新方面,英特尔将从3D NAND、NVMe以及软件加速三个方面实现固态盘的创新。
 

 
存储技术是在不断演讲,目前英特尔提供的PCIe P3700 系列以及固态盘DC S3700 系列产品采用的是2D NAND的固态盘。其性能是传统硬盘的1000倍。刘钢透露说而在2015年下半年推出的下一代NVM(非易失性存储)的固态盘,其传输速度是目前固态盘的500倍,完全颠覆目前的固态存储,因为目前处于保密阶段,没有透露更多的信息。但是刘钢表示,新的固态盘其接口完全不同于目前的PCIe的固态盘,SATA的固态盘的接口。


 英特尔(中国)有限公司中国区在线业务部总经理刘钢

我们知道目前闪存的瓶颈在接口上,基于下一代NVM的固态盘,是英特尔与业内友商一起推动的,是基于PCIe之上的NVMe的协议,是更有效的协议。
 
三大创新让英特尔引领企业级固态盘
 

 
3D NAND技术让固态盘成本更低
 
相对目前的固态盘技术,采用3D NAND技术的固态盘在相同的体积下拥有更高的密度。为什么英特尔会在2017年推出新产品,因为3D NAND应用在企业级固态盘领域,最重要的因素就是要保证可靠性与持续性能要高。
 
“未来的趋势,固态盘的成本和硬件的成本也会越缩越小,今天的固态盘里的介质是修平房的技术,当你在这里面修32层楼的时候,半导体材料密度增加几十倍之后成本会显著增加吗?显然不会。但是带来的每单位存储容量的成本就会显著降低,因为密度增大很多。所以未来技术发展来讲,一定要比一个部件的成本,未来差距没有那么大。”刘钢讲到。
 

 
下一代NVMe技术颠覆现有接口
 
刘钢举例说明,就像汽车刚出现的时候,人们对于速度的理解还是在于生物层面,比如跑的更快的马。当前同样是这样,对于固态盘来说,人们只看到目前的SATA接口以及PCIe接口的固态盘,还没有意识到全新的颠覆性的传输接口出现。新的技术可以实现在10CM的空间里提供高达1100万IOPS的固态盘。
 

 
软件加速是经济性的加速方法
 
如果等不及新的技术,可以采用英特尔的软件加速解决方案,基于目前可用的英特尔数据中心固态盘P3700以及S3700,通过英特尔高速缓存加速软件,可以大大改进应用性能。实现经济高效的应用加速方案。
 
最后刘钢表示,“强劲的性能、充足的容量以及值得信赖的耐用性,使我们的固态盘产品具备了十足的竞争力,” “同时,通过英特尔与行业合作伙伴的紧密合作,针对不同应用进行系统、解决方案层面的调优,也使拥有不同规模、不同场景、不同应用的行业客户获得了最适合其应用需求的解决方案。”

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