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气死三星:48层堆叠3D闪存诞生了

三星电子已经连续推出两代3D立体堆叠闪存,分别有24层、32层,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品,不过在闪存行业,大家可都不是吃素的。

今天,闪迪、东芝联合宣布,已经成功联合开发了自己的第二代3D NAND闪存,也叫做“BiCS2”,堆叠了多达48层,比三星多了一半!

不同于三星使用3-bit TLC颗粒,东芝和闪迪用的还是大家更喜欢的2-bit MLC,单颗容量128Gb(16GB)。

该闪存将于今年下半年在东芝的日本四日市Fab2工厂内投入量产,样品也已经开始出货给客户。

东芝、闪迪都将在各自的固态存储产品线中大量使用这种3D闪存,包括移动存储、消费级和企业级固态硬盘,预计2016年大规模上市。

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