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LSI联合希捷推出PCIe总线闪存Cache产品

LSI和希捷正在出货LSI品牌的服务器总线闪存卡样品。而与此同时Fusion-io正在逐渐把自己的视线从这类产品上转移开来。

LSI的SSS6200产品拥有6个希捷Pulsar固态硬盘,容量最高300GB。其采用了X8 PCIe 2.0的接口。LSI则提供PCIe和SAS的连接。

企业级IT闪存会使用大量的闪存阵列,比如Texas Memory Systems的RamSan,而固态硬盘(SSD)正在替换传统的硬盘产品,比如提供给EMC,IBM和其他厂商的STEC ZeusIOPS,此外,闪存CACHE还用于服务器或存储阵列的控制器上。

高速缓存通常以PCIe卡的形式出现,Fusion-io的ioDRive在这方面与IBM和惠普的市场签署了OEM合作协议,而与戴尔进行转售合作。缓存可以充当服务器主记忆体和存储阵列之间的存储中间层,加速所有读取I/O。其也可以加快写入I/O,但幅度相对不高。

其目标应用领域是密集数据应用,包括网络服务,数据仓库和挖掘,高性能计算和交换处理。SSS6200能给在4KB读取下达到200000的IOPS和150000的写入IOPS,平均延迟在50微妙以下。

其持续带宽为1.5GB/s读取和1.2GB/s写入。Fusion-io在这方面的相关数据如何?

320MB的ioDrive使用2-bit的MLC闪存,提供71256读取IOPS,700MB/s读取带宽和490MB/s写入带宽,这意味着LSI要高出其不少。

320GB的ioDrive Duo使用SLC闪存,其提供185022的读取IOPS,1.5GB/s读取带宽以及1.4GB/s的写入带宽,这使其在持续写入速度上比LSI的卡要快,在持续读取上二者速度差不多,但在读取IOPS上还是要慢,尽管差距不是很大。

LSI是使用了最多六个50GB的Pulsar SSD,其采用了SLC闪存,这比基于三星MLC闪存的Fusion-io要快。Fusion-io在其80和160GB iODrive产品上使用SLC闪存。

SSS6200路线图还规划出了1 TB的卡产品。希捷Pulsar SSD拥有50,100和200GB的容量,因此LSI能够很快交付600GB的卡产品,其会使用100GB的SSD,然后我们会见到使用200GB SSD的1.2TB产品。

STEC和镁光都表示,他们将推出个PCI-e连接的闪存产品。这意味着将有四家供应商针对服务器厂商的OEM业务展开竞争,当然系统集成渠道客户也会是争取的对象,他们在服务器改造的销售渠道上有着发言权。

LSI现在已经向未来的OEM客户提供了样品,年底我们可能会见到OEM厂商应用这一产品。

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