日本IDF2003：英特尔副总裁公布新一代CPU开发计划
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关键词：Intel
主题演讲中，英特尔高级副总裁裁兼首席技术官Patrick Gelsinger首先登台。他说个人电脑行业持续的不景气实际上符合产业发展的周期，今后个人电脑行业将再次进入发展时期。基辛格表示，今后的发展关键是“融合”。数字化、无线化进程将不断加速，网络将随时随地实现无缝连接。为此该公司将不断创新半导体技术。
演讲中，这位副总裁提到了CPU制造工艺方面的深次微米技术。英特尔目前的CPU使用的是130nm工艺，而下一新CPU将采用90nm技术。今后将进一步提高至65nm、45nm工艺，6年后将达到32nm，8年后则将达到20nm。Gelsinger表示：“半导体集成度每18个月翻一番”的摩尔法则在今后的10多年里都将有效。
接着登台的英特尔副总裁裁兼移动平台业务部部长Anand Chandrasekher使用3月份发表的面向笔记本电脑的最新平台“迅驰”产品做了演示。与非迅驰产品相比，再次强调了它的优越性。另外，还谈到了迅驰的下一代CPU“Dothan（开发代号）”。Dothan将采用90nm工艺、300mm晶圆生产，希望进一步提高处理性能、降低耗电量。同时还将实现降低生产成本的目的。Dothan将于2003年下半年投放市场。
最后亮相的英特尔副总裁裁兼桌面平台业务部部长William M. Siu介绍了台式电脑CPU的情况。他表示下一代Pentium 4“Prescott（开发代号）”将于2003年内亮相。
目前的Pentium 4均采用130nm工艺生产，并配备512KB二级缓存。Prescott将采用90nm工艺生产，并将封装1MB二级缓存。还将扩展现有Pentium 4的NetBurst架构，追加13个新指令。此外，还将强化用于虚拟生成多处理器环境的超线程技术。而连接CPU和芯片组的前端总线（FSB）将由现有的533MHz提高到800MHz。
最后William M. Siu还谈到了将于2004年亮相的Prescott的新一代CPU“Tejas”。尽管没有公布细节，不过采用Tejas的个人电脑将标准采用新一代PCI总线--“PCI Express”，并且将采用DDR2 SDRAM内存。William M. Siu还表示，新一代音频规格和低发热量、静音且省空间的架构也将会亮相。
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