日立：串行连接SCSI的硬盘将于明年下半年推出
◎ 2003-03-27 存储在线
导读：日立存储科技表示将于明年下半年推出新一代采用串行连接SCSI（Serial Attached SCSI，简称SAS）技术的硬盘。
关键词：日立
据eWeek报道，日立存储科技表示将于明年下半年推出新一代采用串行连接SCSI（Serial Attached SCSI，简称SAS）技术的硬盘，有关该产品的具体细节则没有透露。
SAS（串行连接SCSI）和目前的Serial ATA接口有点相似，它们采用了相同的物理层规格，因此支持Serial Attached SCSI的硬盘配备的接口与Serial ATA接口基本相同，不同的是SAS接口中间部位没有“缺口”。因此，从物理结构上不能将支持Serial Attached SCSI的硬盘连接到支持Serial ATA的主机系统的接口上。
日立公司还表示将来将推出2.5英寸的SCSI硬盘，不过具体细节也没有透露，而SCSI硬盘另外两大全球性厂商，希捷和迈拓也分别计划在明年推出采用串行连接SCSI技术的产品。
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