联电：将于第三季试验性生产90纳米的晶圆芯片

◎ 2003-03-26 存储在线

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关键词：联电

全球第二大晶圆代工UMC（联电）的副董事长张崇德先生表示，它将于第三季制造0.09微米的测试品。

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