惠普：发表数据中心智能散热解决方案 以降低耗电量
◎ 2003-03-07 存储在线
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关键词：HP
惠普近日发表了面向数据中心的散热解决方案“smart cooling solution（智能散热解决方案）”。惠普表示：“该解决方案可以大幅降低设备耗电量，每年由此可以削减数百万美元的开支”。
惠普研究所开发的该解决方案，应用了流体力学来制作数据中心温度分布三维模型。参考温度分布模型来规划计算机和空调的安放位置，能使散热系统耗电最优化。
惠普公司服务部门负责市场营销、战略和合作的副总裁Juergen Rottler介绍说：“随着高性能微处理器和系统的增加，数据中心的热密度在不断提高”，“如果数据中心在规划中采用能效较高的散热手段，不仅能够改善空间利用率、控制租金、确保业务连续性，许多数据中心还可以削减约25％的散热费用”
惠普表示，只需利用减少耗电量就可维持该解决方案的服务费。“假定3万平方英尺（约2787平方米）的数据中心有1000台设备，运行这些计算设备需消耗10MW的电力，散热需要使用计算设备约一半的电力，即5MW。电力成本以1MW小时按100美元计算，仅散热一项每年最多就需要400万美元。利用该解决方案，这种规模的数据中心可以削减约25％的散热成本，即每年能节约100万美元”（惠普）。
另外，惠普研究所除提供静态散热解决方案以外，目前正加紧进行动态智能散热解决方案的研究。“动态智能散热技术，能根据数据中心运行中的计算负荷的增减，做到只在需要散热时、只对需要散热的空间直接散热”（惠普研究所首席科学家Chandrakant Patel）。
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