300mm晶圆、90nm工艺的FPGA明年下半年问世
◎ 2002-12-18 存储在线
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关键词：IBM
为了在IBM的300mm晶圆制造工厂，利用90nm铜布线生产工艺制造LSI产品，美国Xilinx公司已经交付了FPGA（现场可编程门阵列）产品的设计数据。这是两公司于美国当地时间12月16日宣布的。
交付（Tape out）是LSI生产工序中的一个阶段，意思是说将LSI生产所需的数据送到制造厂。制造厂将根据这些数据，制作在晶圆上烧制LSI图案时使用的光掩膜。
IBM计划从2003年下半年在位于纽约州东费西基尔（East Fishkill）的300mm晶圆制造厂量产FPGA产品。“为了在这家制造厂中在300mm晶圆上采用铜布线、硅绝缘膜（SOI）和低介电绝缘体等技术，已经投入了25亿美元”（IBM）。
如果使用90nm工艺制造FPGA产品，与其他公司生产的同类竞争产品相比，就能够将LSI尺寸减小50%～80%。“利用Xilinx的90nm技术，大概可以将100万门的FPGA产品（逻辑单元数约为1万7000个）的价格降到不足25美元（2004年年底25万个批量生产时的单价）的价位上，与其他公司的产品相比，价格将降低35%至70%”（IBM）。
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