IBM：杀入代工业，代号“高性能代工”
◎ 2002-11-15 存储在线
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关键词：IBM
IBM在半导体工艺技术领域始终是一位先行者。凭借其技术实力，该公司的ASIC业务已把其他公司远远甩在后面。而现，IBM宣布将进军代工业务领域。 
美国IBM的约翰?凯利（摄影：栗原克已）
不过，虽说是代工，但其业务内容与普通的代工业务有明显不同。IMB将要展开的代工业务将充分利用该公司强大技术实力，生产谁都无法生产的高性能LSI。IBM公司负责微电子领域技术开发的约翰?凯利（John Kelly）将这种代工称为“高性能代工”（High Perfomance Foundry），而把现有的代工称作“使用过时的技术生产廉价产品的低性能代工（Low Perfomance Foundry）”（约翰）。
美国IBM的约翰?凯利（摄影：栗原克已）
不过，虽说是代工，但其业务内容与普通的代工业务有明显不同。IMB将要展开的代工业务将充分利用该公司强大技术实力，生产谁都无法生产的高性能LSI。IBM公司负责微电子领域技术开发的约翰?凯利（John Kelly）将这种代工称为“高性能代工”（High Perfomance Foundry），而把现有的代工称作“使用过时的技术生产廉价产品的低性能代工（Low Perfomance Foundry）”（约翰）。
将成为“高性能代工”对象的产品不仅有微处理器，还将包括图形LSI等。据说，IBM目前已开始与6家产品制造商合作，同时还正在与其他客户展开谈判。约翰表示，之所以要致力于高性能代工，是因为半导体市场已经只剩下高性能代工与低性能代工两个领域。客户要求的要么是高性能，否则就是利用低价格可实现的普通性能，而半导体制造商也据此被分为两种。也就是说，要么成为拥有强大技术实力，将重点放在研发上的企业，要么成为生产低价格产品的企业。约翰断言“居于两者之间的半导体制造商都必将走向灭亡”。
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