英特尔正式在华推出下一代手机千兆级存储系统
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StrataFlash Wireless Memory System基于在一个存贮单元中保存两倍信息量的英特尔公司的多层单元(MLC:Multi-Level Cell)技术。另外,还配备开发人员需要的执行代号、保存数据以及RAM的工作区等3种存贮功能。
工作电压使用可以长时间连续工作的1.8V。可以组成最大1千兆级内存。外形尺寸为8mm×11mm,“可以使手机制造商简化产品开发”(英特尔)。
该公司高级副总裁兼主管Wireless Communications and Computing Group业务的总经理Ron Smith说明称,“StrataFlash Wireless Memory System是为数据容量急剧增大的下一代手机设计的。本公司将通过减小产品空间和实现多功能化,支援制造商降低成本和简化设计”。
该存储系统为属于英特尔的“Stacked Chip Scale Packaging(Stacked-CSP)”产品群中的新产品。由于在Stacked-CSP中采用了通用的引针配置和同一个快闪文件管理软件,因此很容易安装到手机中和升级产品。
StrataFlash Wireless Memory System的价格根据所组合的快闪存贮器和RAM规格的不同而不同。目前正在发货工业样品,计划从2004年2月份开始发货量产品。
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